內(nèi)容簡介：為滿足電子設(shè)備小型化、高性能、快速研制和信息處理能力等復(fù)雜要求，設(shè)計了基于先進系統(tǒng)級封裝技術(shù)（System in Package， SiP）的大數(shù)據(jù)清洗綜合信息處理SiP電路。電路采用全國產(chǎn)化裸芯，通過三維硅通孔技術(shù)（3D Through-Silicon Via，3D TSV）和模塊化復(fù)用技術(shù)實現(xiàn)多個微組件的系統(tǒng)集成，支持同時多個空域方向的自適應(yīng)干擾抑制功能，支持大規(guī)模無人蜂群干擾抑制能力，滿足大數(shù)據(jù)清洗的實時計算能力要求。電路相比板卡面積縮小90%，重量減輕85%。通過多物理場仿真和實際測試，電路滿足研制要求，在無人機蜂群領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。