內(nèi)容簡(jiǎn)介：針對(duì)IP（Intellectual Property）軟核的廣泛復(fù)用帶來的質(zhì)量管控挑戰(zhàn)，從現(xiàn)有的IP核交付項(xiàng)質(zhì)量評(píng)測(cè)出發(fā)，面向智能芯片特殊需求，構(gòu)建了一套細(xì)致全面的主客觀結(jié)合的IP軟核綜合質(zhì)量評(píng)價(jià)體系。選取了主流的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器單元軟核對(duì)所提出的評(píng)價(jià)策略進(jìn)行實(shí)證分析與驗(yàn)證，結(jié)果表明該評(píng)價(jià)體系能有效識(shí)別IP軟核的優(yōu)勢(shì)與不足，為智能芯片IP軟核的設(shè)計(jì)、優(yōu)化、交付與選型提供了重要參考依據(jù)。