| 基于SiP技术的信号处理通道设计 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：1486 K | |
| 標簽： 系统级封装 软件无线电 信号处理 | |
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| 文檔介紹：随着军用无人机等航电系统不断朝着小型化、智能化、综合化的方向发展，如何有效满足装备的低SWaP（Size，Weight and Power）要求成为一大难题。介绍了某型宽带综合化数字预处理模块的研制，利用“裸芯片+高密度基板”系统级封装（SiP）的方式对信号处理平台（DSP、FPGA、SerDes和DDR芯片）进行集成，替代目前业界普遍采用的“封装芯片+印制板+平面集成”的传统方式，实现宽带综合化数字信号处理模块的高密度集成。在主要性能指标（可编程逻辑资源、定点处理能力、浮点处理能力、数据传输速率）不变的情况下，使得信号处理模块的面积降低为45 mm×45 mm，重量降低到103 g。 | |
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