| 基于CPS的微系统模块DDR3信号PISI分析 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
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| 文檔大小：7589 K | |
| 標簽： 微模组 CPS PDN | |
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| 文檔介紹：对微系统分部件的TSV、管壳和微模组，分别从信号完整性分析过程中建模的参数设置、DDR3电源分配系统（Power Delivery Network，PDN）的直流压降分析和交流阻抗分析、信号分析、判据等方面进行了阐述，并结合芯片电源模型 （Chip Power Model， CPM）和PCB板进行基于芯片封装系统（Chip Package System， CPS）的协同设计。提出微系统中分部件参数设置的方法，电源完整性（Power Integrity，PI）直流仿真和交流阻抗低阻抗设计方法，完整链路级联分析DDR3信号完整性（Signal Integrity，SI）的方法。从DDR3时域分析图和时序脚本得出该分析方法效果显著，可指导微系统PISI分析及版图优化。 | |
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