| 一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大小：5104 K | |
| 標簽： SIP 系统级封装 DSP | |
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| 文檔介紹：系统级封装（System in a Package，SiP）已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线，是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托。针对信号处理系统小型化、高性能的要求，采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路。该SiP电路集成了多种裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片，实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化，相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下，该SiP电路的体积和重量更小。 | |
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