| 基于磁-热耦合的扬声器温度场仿真研究 | |
| 所屬分類(lèi)：技术论文 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大小：1685 K | |
| 標(biāo)簽： 磁热耦合 动圈式扬声器 有限元 | |
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| 文檔介紹：动圈扬声器在大信号驱动时因音圈发热严重，会出现音圈断路、短路和脱胶等热损坏问题，进而导致扬声器单元损坏。通过建立一款动圈扬声器单元的三维有限元模型，进行了基于多物理场耦合的大信号驱动下的扬声器单元稳态温度场与应力场仿真，并通过试验对仿真结果进行了验证。结果表明：在恒压功放的作用下，扬声器单元整体温度随音圈电流频率增大出现先增大后减小的现象，扬声器单元的温度在额定阻抗点处达到峰值，等效应力集中在音圈骨架与定心支片、振膜连接处，会因为高温引发热故障；同时分析了音圈出现热损坏时对扬声器单元暂态温度场的影响。该结果可为动圈扬声器的温度监测和失效分析提供参考。 | |
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