| 十大领域阐述PCB设计协作之挑战 | |
| 所屬分類：白皮书 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大?。?span>1687 K | |
| 標簽： PCB设计 | |
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| 文檔介紹： “59%的复杂产品至少需要进行两次额外的设计迭代才能解决其中的机电问题，68% 的公司将电子、机械和仿真设计同步视为产品设计方面的重大挑战。”许多企业高管将重点放在降低成本上，与此同时还关注保持并提高短期的生产率，以推动许多高级别计划的实施。 数字化转型是许多研发 (R&D) 效率计划的核心，旨在以较低的风险达到目标速度、敏捷性、质量并提高新产品引入 (NPI) 成功率。设计和制造领先企业所面临的挑战是对比工具与系统以了解变革的真正意义。我们必须找到一种转型方式，可以全面革新我们现有的方法以提高我们的生产率。 本白皮书将围绕十大领域展开阐述，在这些领域中，与印刷电路板 (PCB) 打交道的电子和机械设计师们面临着 PCB 设计协作的挑战。 | |
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