| 康耐视电子和 OEM 行业解决方案指南 | |
| 所屬分類：解决方案 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：2341 K | |
| 標簽： 康耐视 PCB 半导体 | |
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| 文檔介紹：使用行业领先的机器视觉和对位技术解决复杂的定制化电子产品应用 如今，如果不使用机器视觉，制造商就无法制造电子组件和设备。事实上，机器视觉使电子产品制造商能够实现如今的集成电路所需的高密度，并以符合成本效益的方式制造它们。电子产品制造商依靠康耐视机器视觉、深度学习和3D视觉技术来制造和检测半导体、印刷电路板、电子硬件和消费类设备。 确保半导体制造结果无缺陷且装配正确——在半导体制造流程中，为保证半导体无缺陷且装配正确，需要使用众多的检测和测量步骤。在各个制造阶段，从监测铸锭形成时的直径到晶圆缺口检测，或在引线接合之前检测管芯引线框架，二维和三维机器视觉检测以及深度学习都有至关重要的意义。 确保零件和组件装配正确——PCB 组装流程有复杂的对准、胶珠粘接或焊接步骤，并要确保所有小组件连接均无缺陷、正确地组装到电路板上。康耐视技术使制造商能够保证 PCB 零件和组件组装正确且功能正常。 | |
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