汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展
發(fā)表于：2024/3/29 下午3:01:00
“死磕”功率密度，TI又推出两大新系列
如今AI、电动汽车等热点应用的兴起对电源设计的功率密度提出了更高的要求。高功率密度的设计，意味着整个电源的功率器件在尺寸、功率和散热上面临更大的挑战。
發(fā)表于：2024/3/18 上午9:37:00
德州仪器持续推动ADAS技术水平不断进步
日前，在美国拉斯维加斯举行的2024CES展上，德州仪器公司展示了两个系列面向汽车高级辅助驾驶系统的半导体新产品，为提高汽车自动驾驶系统实现更高性能和高水平安全提供了新的选择。
發(fā)表于：2024/1/30 下午9:11:39
产业化思维让商业卫星从科研走向工业化
支撑卫星通信大发展的先决条件是商业卫星的大规模部署，从而催生了卫星制造批量生产技术，卫星制造也从低频次的科研成果演变为高频次的“工业品”制造。
發(fā)表于：2024/1/2 下午3:17:00
