醫療電子最新文章 2021CHIMA大会的智慧医疗开创未来 2021年中国医院信息网络大会(CHIMA)在山东青岛举行，作为东道主，在当前疫情不乐观的情况下也有了参会的便利。的确受疫情的影响，再加上会议几天阴雨的天气，参会的人没有像以往那么多，但来的人依然不乏热情。 發表于：2021/10/26 医疗机器人的发展背景 2020年新冠肺炎疫情一定程度上影响了经济发展和人民生产生活，各界认识到公共医疗卫生资源及打通医疗资源的重要性。多重因素催生远程医疗的革新。随着相关政策的出台和完善，远程医疗村级覆盖和智慧医疗应用的普及也按下了“加速键”。 發表于：2021/10/26 医疗行业试图通过智能化升级完成传统医疗范式的更迭 身处以人工智能为核心驱动力的产业变革浪潮中，医疗行业试图通过智能化升级完成传统医疗范式的更迭。超声作为执业医生能够最快获得，无辐射且较便宜的医学诊断工具之一，不仅契合“分级诊疗”政策，也是医院检查的流量窗口。尽管有医疗影像、医疗存储设备等产品作为“智慧医疗”落地的载体，但美的的目标是打通各个事业群，打造一个真正的、有市场竞争力的“业务集群”。 發表于：2021/10/26 谷歌自研芯片狠狠打了高通、小米的脸！ 在初秋的季节里,开一场惊煞世人的发布会,似乎是一件非常美好的事情。这不,苹果前脚刚刚开完炸场的发布会,谷歌又开了场让人目瞪口呆的发布会。同样是在北京时间凌晨 1 点钟,谷歌新机 Pixel 6 系列与 Tensor 一同发布,强悍的性能与层出不穷的黑科技,简直让人赞不绝口。 發表于：2021/10/22 Phillips-Medisize增强全球制造产能、能力与合作，推动药物递送、诊断和医疗技术创新 医疗和制药解决方案的领导者做好准备，通过在波兰、中国和美国新建及扩建的生产设施和研发中心扩大生产规模 發表于：2021/10/20 医疗芯片告急！大厂们如何布局？ 芯片危机阻碍了全球经济从新冠疫情引发的衰退中复苏,并加剧了全球供应链危机。供应短缺几乎影响了所有依赖电子元件的行业,继续给从汽车、家用电器等行业带来压力,也蔓延到医疗设备行业。 發表于：2021/10/20 基于BiGRU-Attention模型的新冠疫苗接种情感倾向性分析 新冠疫苗接种在全国如火如荼开展。通过网络评论分析群众对于接种新冠疫苗的情感倾向性，对于推进新冠疫苗接种工作具有重要意义。对传统的神经网络模型进行改进，将双向GRU与Attention并行作用于文本向量，分析新冠疫苗接种的情感倾向性。实验证明，相比于传统模型，该模型效率有一定的提高，实验方法对于新冠疫苗接种意向分析具有一定价值。 發表于：2021/10/19 科学家开发出3D打印活微生物的新方法 以增强生物材料 劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的科学家们已经开发出一种新的方法，可以将活的微生物以可控的模式进行3D打印，扩大了使用工程细菌回收稀土金属、清洁废水、检测铀等方面的潜力。 發表于：2021/10/18 瘫痪美女小姐姐自主行走、外卖小哥负重100斤爬5楼……“机甲时代”外骨骼设备带来了哪些奇迹？ 随着传感器、控制系统、硬件材料的革新，外骨骼系统从漫画中的构想走向实验室、最终实现了落地，并逐渐突破了军用领域的桎梏，实现了商用。 發表于：2021/10/18 罗森伯格与意法半导体合作开发独特的基于 60GHz 无线技术的高速非接触式连接器 2021 年 10 月 12 日，中国——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)和世界领先的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格(Rosenberger)宣布合作开发非接触式连接器，用于工业设备、医疗设备的高可靠性近距离点对点全双工数据交换。 發表于：2021/10/12 华为又一款医疗产品获批，巨头纷纷借智能手表进医疗市场 10月8日，广东省食药监局发布了《广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单（截至2021-10-8）》，华为腕部单导心电采集器正式批准生产，注册证号为：粤械注准20202071705，受托人为歌尔股份有限公司以及潍坊京为高科电子科技有限公司，批准日期为2021年9月10日，有效期至2025年10月22日。 發表于：2021/10/12 协作移动机器人：医疗服务与公共卫生管理自动化新思路 ”无人化“、”无接触“、”远距离“成为过去一年众多行业保持运营的刚需条件与发展趋势。疫情推动了工业制造业数字化转型的同时，也见证了协作移动机器人在医疗和公共服务领域发挥的巨大作用。从净化消毒、运送食品药品、协助医护人员监测生命体征，到管控出入境等，协作移动机器人的运用范畴不断拓宽，可以完成多元的辅助与服务工作。 發表于：2021/9/23 英伟达的3D芯片堆叠方案 一段时间以来，半导体公司一直在探索摆脱传统单片 GPU 芯片设计的方法，寻找能够实现更好的性能扩展同时将生产成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推动事物向前发展的最新方法是使用硅通孔 （TSV） 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆叠。这听起来类似于我们已经从 AMD、英特尔和台积电那里听说过的技术，但也存在一些差异。 發表于：2021/9/23 ADI公司推出临床级四项生命体征AFE，适用于远程病人监测设备 中国，北京—2021年9月22日—Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX86178三系统生命体征模拟前端(AFE)，一片即可测量四项生命体征信号，简化可穿戴远程病人监测(RPM)设备的设计。该单片AFE集成三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗)，可获取四项常见生命体征：心电图 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光学PPG)、血氧饱和度 (SpO2)和呼吸率(采用BioZ)。MAX86178支持光学PPG和ECG同步定时，帮助测量衍生健康指标。 發表于：2021/9/22 谷歌、高通和三星SoC巅峰对决 这款手机甚至还没有推出，但由定制的谷歌 Tensor SoC 驱动的Pixel 6 系列的前景已经引发了一些重大问题。芯片能赶上苹果吗？它真的会使用最新最好的技术吗？ 發表于：2021/9/20 <…32333435363738394041…>
