頭條 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新資訊 意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛 2025 年 3月 3 日，中国——意法半导体的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。 發表于：2025/3/11 英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™， 發表于：2025/3/10 瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性行业解决方案 2025 年 3 月 6 日，中国北京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723），与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下简称“Renesas 365”），一款电子行业开创性解决方案，旨在优化电子开发从芯片选型到系统生命周期管理的全流程。这一变革性解决方案将在3月11日至13日于德国纽伦堡国际嵌入式展5-371号展位亮相，并预计将于2026年初上市。 發表于：2025/3/9 莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会 中国上海——2024年3月5日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布将举办一场网络研讨会，介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性，使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。 發表于：2025/3/9 江波龙即将亮相2025德国嵌入式展 2025年3月11日至13日，全球嵌入式技术领域的盛会——德国嵌入式展（Embedded World）将在纽伦堡举行。该展会始终以汇聚顶尖创新技术而备受瞩目，往届吸引了全球头部企业集中展示人工智能、工业及汽车电子领域的前沿成果，是行业技术迭代与趋势研判的核心舞台。当前，随着汽车产业加速向电动化、智能化转型，以及工业领域对高可靠存储需求的爆发式增长，嵌入式存储技术已成为驱动行业升级的关键引擎。 發表于：2025/3/7 Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证，简化软件管理 为了提供一种高效的方式来管理多个许可证，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出适用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 统一编译器许可证。该解决方案整合了必要的许可证，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了为每种编译器购买和管理单独软件访问模型所带来的财务压力和管理负担。 發表于：2025/3/3 性能巨擘，引领计算新纪元 第13代英特尔®酷睿™处理器平台名为Raptor Lake S，于2022年第四季度正式发布。作为第12代英特尔®酷睿™处理器的继任者，第13代英特尔®酷睿™处理器在性能、能效和功能上都实现了显著提升，再次巩固了英特尔®在桌面处理器市场的领先地位。 發表于：2025/2/28 利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：基本知识 本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法，说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用，简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。 發表于：2025/2/23 先进汽车GPU的高速和高效开发将加速智能驾驶的更广泛普及 图形处理器（GPU）已经成为智能驾驶和新一代座舱中，被用以实现先进驾驶辅助（ADAS）或者自动驾驶（AD），或者处理更多的屏显、实现人机互动和汽车与环境互动的核心处理器件之一，基于GPU开发的智驾芯片和智能座舱芯片具有广阔的前景。 發表于：2025/2/22 意法半导体升级传感器评估板，结合ST MEMS Studio开发环境 2025 年 2 月 21 日，中国——意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快，功能更强大，灵活性更高。新评估板现已升级，配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器，增加了I3C等多个数字接口，提高了数据通信的灵活性，让用户能够快速评估传感器，并充满信心地处理具有挑战性的项目。 發表于：2025/2/22 <…14151617181920212223…>
