數據中心最新文章 消息称OpenAI算力利润率攀升至70% 12 月 22 日消息，据 The Information 报道，随着人工智能领域的竞争日趋激烈，OpenAI 今年着力提升其付费产品的利润率，以巩固自身在该领域的龙头地位。 發表于：2025/12/22 华大九天与海光信息达成战略合作 拓展EDA与算力协同应用 12月18日，国内EDA领先厂商华大九天宣布与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。根据协议，双方将结合华大九天在EDA领域的深厚积累，以及海光DCU技术优势，探索在产品适配、解决方案集成及联合研发方面的可行路径，切实推进协同落地。 發表于：2025/12/19 Gartner发布2026年影响基础设施和运营的重要趋势 商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O领导者必须全面认识这些趋势并针对最有可能影响其企业的趋势做好采取行动的准备，从而能够成功适应和精准响应这些趋势并推动创新。企业只有全面了解这些新兴趋势的影响，才能在2026年制定有效的应对策略、抢占先机并实现I&O运营价值的最大化。” 發表于：2025/12/19 SK海力士256GB DDR5 RDIMM通过英特尔Xeon 6 平台认证 12月18日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其256GB DDR5 RDIMM 内存模块已完成英特尔数据中心认证流程，成为业界首款通过英特尔Xeon 6 平台验证的同级产品，将进入AI 与云端数据中心应用市场。 發表于：2025/12/19 中科曙光发布scaleX万卡超集群 2025年12月18日，在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。 發表于：2025/12/19 英特尔发布IT数据中心战略白皮书 近日，英特尔（Intel）发布了IT数据中心策略白皮书，显示该公司的信息技术部门（Intel IT）凭借其创新的数据中心战略，成功实现了显著的成本节省与效率提升。从2010年至2024年，Intel IT 数据中心战略的累积节省金额已超过114.1亿美元。 發表于：2025/12/18 SK海力士宣布与英伟达合作研发下一代SSD 12月16日，SK力士（SK hynix）宣布与英伟达（Nvidia） 合作开发一款专为人工智能（AI）工作负载设计的下一代固态硬盘（SSD），该产品实际上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英伟达称之为“Storage Next”。 發表于：2025/12/17 客户需求旺盛 传英伟达考虑增加H200产能 12月15日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，在美国宣布允许英伟达（NVIDIA）H200芯片对华出口之后，英伟达收到了来自中国客户旺盛的需求，已经超过了目前的产能水平，正评估为H200增加产能。。” 發表于：2025/12/16 消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。 發表于：2025/12/16 三星HBM3E产品有望成博通首选供应商 12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 今日报道，三星电子在高带宽存储器 HBM 领域迎来关键进展。此前近 2 年在性能和良率方面始终难以稳定的 HBM3E 12 层堆叠产品，现已经实现量产级别的稳定表现，并有望显著扩大供货规模。 發表于：2025/12/16 甲骨文退出芯片自研赛道 AI技术迭代太剧烈 12月15日消息，甲骨文近期已出售其持有的芯片设计公司Ampere Computing的全部股份，税前获利约27亿美元（约合190.73亿元人民币）。 發表于：2025/12/16 汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级 美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。 發表于：2025/12/16 消息称英特尔将16亿美元收购AI芯片企业SambaNova 12 月 15 日消息，彭博社当地时间本月 12 日报道称，英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判，交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书，情况仍可能发生变化。 消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova，当前总价（含债务）约 16 亿美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片 在当前与英特尔的深入谈判中，SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元（IT之家注：现汇率约合 113.08 亿元人民币），而该公司此前的估值高点是 50 亿美元（现汇率约合 353.37 亿元人民币）。 發表于：2025/12/15 博通披露百亿美元AI定制芯片大客户 12 月 14 日消息，博通在今年 9 月的一次财报电话会议上披露，公司已与一位客户签署了一笔规模达 100 亿美元（现汇率约合 706.73 亿元人民币）的定制芯片订单，但当时并未公布客户身份。 發表于：2025/12/15 英伟达详解GPU集群可选追踪技术 12 月 14 日消息，英伟达官方本周（12 月 10 日）在官网发布博文，详细介绍正在开发的可视化 GPU 集群监控方案，可帮助云服务合作伙伴计算 GPU 的正常运行时间。 發表于：2025/12/15 <…23242526272829303132…>
