Practical Components已將Casio Micronics的WLP 晶圓級封裝 （WLP）融入其種類廣泛的虛擬組件。WLP是一種適于表面貼裝技術（SMT）領域的微型封裝。  

　　WLP是一種適合半導體裝置的新技術，幫助重布銅線且將芯片封裝在環氧樹脂中，同時晶片不受任何影響。WLP和其他IC封裝的區別在于其獨特生產方法，即：所有的WLP封裝流程均是在單硅晶片上完成的。鋁質焊盤通過銅質重布線路連接到銅柱。填充環氧樹脂旨在保護結構。焊錫凸塊（共晶和無鉛）應用于銅柱上。市場對更緊湊和高性能電子產品的需求日益增長；WLP技術是手機和數碼相機等應用的理想選擇。此外，W-CSP現已被引入功率場效應晶體管等新型裝置，以使其可用于微型設備中。

　　WLP有諸多優勢，其中包括如下方面：

• 減少形狀系數（占用空間更小：是QFP的1/4，減少封裝高度：低于0.65 mm/LGA，低于0.80 mm/BGA）

• 傳統的SMT貼片機可用來在PCB上面貼裝W-CSP

• 如果大批量加工微型集成電路的話，將產生成本優勢，原因是工藝成本視晶片而定。

       Practical Components總裁Kevin Laphen說：“Practical Components的新型WLP虛擬組件將幫助用戶學習和組裝。我們很高興歡迎Casio公司加入世界級生產商團隊,幫助Practical Components成為虛擬組件領先公司。

       Practical Components的產品設計旨在幫助工程師檢驗其技術、培訓和發展其業務，同時顯著降低成本。Laphen補充說：“我們的虛擬產品被精心選為可模擬實際生產的最佳“工廠質量”組件、測試板及套件。我們尤其關注無鉛有效性和配方，包括所有不同的SAC配方。”

       與只有要求組件的物理特性時才使用的實際組件相比，虛擬組件擁有完全相當的機械特性。且成本比實際組件低80%，因此成為焊接流程測試、設備安裝及其他流程評估的理想選擇。