為協(xié)助客戶不斷開發(fā)可提高汽車安全性、效率、舒適性以及更具駕乘樂趣的電子產(chǎn)品，德州儀器 (TI) 將在
屆時，TI(600 號展位)將進(jìn)行下列演示活動，重點介紹 TI 及其第三方" title="第三方">第三方合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的最新創(chuàng)新技術(shù)。
?TI 車載安全產(chǎn)品部 (Automotive Safety Group) 與 ARM 有限公司將采用可通過串行接口與 MCU 通信的圖形用戶界面 (GUI) 進(jìn)行轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的演示。可設(shè)定馬達(dá)轉(zhuǎn)速，而包括實際速度、扭矩、電流相位以及 CPU 負(fù)載等在內(nèi)的多種參數(shù)均可動態(tài)地顯示在儀表或者圖形界面上。TMS570 MCU 采用兩顆相同的 ARM Cortex R4 內(nèi)核，可實現(xiàn)更高的性能以及安全冗余度。
?TI 混合信號" title="混合信號">混合信號車載產(chǎn)品部 (Mixed Signal Automotive Group) 將演示如何在冷啟動或進(jìn)行啟、停操作時所造成的電池電壓下降的情況下維持穩(wěn)定的電源電壓水平，此外還將展示專用于新一代混合電力車輛的電源解決方案。要增強(qiáng)汽車的省油性能，不僅需要電子產(chǎn)品具備啟-停功能或混合動力系統(tǒng)等新特性，而且還對
?TI 車載視覺產(chǎn)品部 (Automotive Vision Group) 將進(jìn)行兩場演示。第一場演示是采用達(dá)芬奇技術(shù)的高性能數(shù)字媒體處理器運行經(jīng)現(xiàn)場驗證的車道偏離預(yù)警算法，其僅占數(shù)字信號處理器 (DSP) 處理能力的 10%。第二場是被稱為車載視覺開發(fā)平臺 (AVDP) 的新型車載硬件工具，可針對算法開發(fā)與目標(biāo) DSP／SoC 的故障排除實現(xiàn)未壓縮視頻的錄制和播放。AVDP 的演示將展示出 TI 最新嵌入式視覺庫的強(qiáng)大功能。這項功能屆時將在展會期間宣布推出。
?TI 車載音頻產(chǎn)品部 (Automotive Audio Group) 將展示 TAS5412 與 TAS5422放大器。這兩款放大器不僅擴(kuò)展了 TI 市場領(lǐng)先的 TAS54xx 產(chǎn)品系列，而且還擁有前所未有的集成度以及卓越的通道靈活性，從而能為 OEM 廠商節(jié)省高達(dá) 50% 的系統(tǒng)成本。
?TI 專用信號處理器產(chǎn)品部 (Application Specific Signal Processor Group) 將進(jìn)行輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng) (TPMS) 的演示。TPMS 是一款基于 TI 混合信號技術(shù)之上的直壓式、氣門嘴型胎內(nèi)檢測解決方案，由 TI 技術(shù)合作伙伴 Pacific 實現(xiàn)。TPMS 解決方案位于每個輪胎內(nèi)，當(dāng)輪胎轉(zhuǎn)動時，如果出現(xiàn)胎壓過低的情況，會向底盤基站上的接受設(shè)備發(fā)射射頻 (RF) 信號，然后在駕駛儀表盤上顯示。
?TI 第三方合作伙伴 ETAS 將演示其用于開發(fā) TI的 TMS570 MCU 嵌入式軟件的系列 ASCET 工具。ASCET 工具可指定電子控制單元 (ECU) 應(yīng)用軟件的圖形模型，配置 OSEK 操作系統(tǒng) (RTA-OSEK)，并可單擊生成 TMS570 MCU 目標(biāo)板的執(zhí)行程序。
?車載 RFID 產(chǎn)品部將展示被全球各主要汽車制造商廣泛使用的最新防啟動技術(shù)、車載防盜技術(shù)以及無線技術(shù)等。這些產(chǎn)品已使 TI 成為業(yè)界領(lǐng)先的無源系統(tǒng)供應(yīng)商。
商標(biāo)
達(dá)芬奇是德州儀器的商標(biāo)。ARM 是 ARM 有限公司的注冊商標(biāo)" title="注冊商標(biāo)">注冊商標(biāo)，Cortex 是 ARM 的商標(biāo)。所有注冊商標(biāo)以及其它商標(biāo)均為其各自所有者所有。