全球材料、應用技術及服務的綜合供應商美國道康寧" title="道康寧">道康寧公司先進技術與新業務" title="新業務">新業務拓展部門日前推出電子系統專用的道康寧? TC-5026導熱硅脂，熱效能遠勝過其它市場上領先產品。根據實驗室與客戶的測試結果" title="測試結果">測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。?
半導體制造商通常會在晶片和散熱片" title="散熱片">散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進入導熱硅脂市場后，已推出包含TC- 5026在內的許多創新產品，全球市佔率已達近三分之一。?
TC-5026在加熱循環、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低" title="超低">超低熱阻抗以及超高可靠性和穩定性，為業界創下導熱硅脂效能的新標準；而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導熱硅脂之所以可提供優異熱效能的部份原因。?
道康寧的獨家配方技術能讓導熱填充劑與硅基材料黏合，避免TC-5026被擠出、松動剝落或移動。TC-5026所采用的創新無溶劑型配方，使它即使經過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態，易于涂佈、網版印刷和點涂。這種無溶劑配方還能提高穩定性，并防止導熱硅脂隨著時間碎裂、硬化或導熱效能變差。?
道康寧公司該產品全球行銷經理David Hirschi表示：「我們相信這是市場上最先進的熱介面導熱硅脂，它可在熱效能、可靠性、穩定性和可用性之間取得完美平衡。」?
道康寧的先進技術暨新業務拓展部致力提供具有特殊和高純度的硅膠與硅晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。?
關于道康寧
道康寧公司 (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應用技術及服務的綜合性供應商，專注于提供創新技術以協助客戶開創未來。道康寧為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業，其業務收入有一半以上分布在美國以外地區。 本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。