????? 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司已擴展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭" title="固體鉭">固體鉭芯片電容器，在模塑 0402 封裝尺寸中提供業(yè)界最佳的額定電容電壓值。
??????? Vishay的298DMicroTan電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在面積為1.0mm×0.5mm、最大" title="最大">最大厚度為0.60mm的超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。與之前推出的0603 M封裝和0805P封裝為同一系列，該系列產(chǎn)品均可提供0.68μF-35V至220μF-4V的電容電壓。
??????? 這些業(yè)界最佳額定電容電壓器件的推出是容量效率方面的重大突破。例如，目前設(shè)計人員" title="設(shè)計人員">設(shè)計人員通常需要使用兩個 4.7μF-4V 電容器以用于對MP3播放器" title="播放器">播放器進行濾波及最大程度地減少諧波失真。Vishay推出了采用單個0402封裝的10μF-4V器件的方案，由此確保這些設(shè)計人員減少其電容器部件數(shù)量，同時保持超卓的音頻性能。此外，由于壓電噪聲，使用MLCC是無法實現(xiàn)上述效果的。
??????? 298D鉭電容器除MP3播放器外,也非常適用于手機、數(shù)碼相機及其他便攜式設(shè)備的音頻濾波和信號處理。由于業(yè)界要求最佳的額定值以使印刷電路板空間更小，產(chǎn)品厚度更薄，這樣可實現(xiàn)更時尚的終端產(chǎn)品。
??????? 這些器件的矩形模塑封裝是高量產(chǎn)" title="量產(chǎn)">量產(chǎn)PCB裝配的理想選擇，與面朝下的傳統(tǒng)接頭相比，面朝下的特殊L型接頭可更好地與焊盤接觸。
???????? 目前，擴展的 298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器可提供樣品，并將在2008年9月實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂單的供貨周期為8至10周。
???????? Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“財富 1,000 強企業(yè)”，是世界上分立半導體（二極管、整流器、晶體管、光電子產(chǎn)品及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻、電容器、電感器、傳感器及轉(zhuǎn)換器）的最大制造商之一。這些元件幾乎用于工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空及醫(yī)療市場的各種類型的電子設(shè)備中。其產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略以及提供“一站式”服務(wù)的能力已使 Vishay 成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān) Vishay 的詳細信息，可以訪問 Internet 網(wǎng)站 http://www.vishay.com。
??????? Vishay的298DMicroTan電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在面積為1.0mm×0.5mm、最大" title="最大">最大厚度為0.60mm的超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。與之前推出的0603 M封裝和0805P封裝為同一系列，該系列產(chǎn)品均可提供0.68μF-35V至220μF-4V的電容電壓。
??????? 這些業(yè)界最佳額定電容電壓器件的推出是容量效率方面的重大突破。例如，目前設(shè)計人員" title="設(shè)計人員">設(shè)計人員通常需要使用兩個 4.7μF-4V 電容器以用于對MP3播放器" title="播放器">播放器進行濾波及最大程度地減少諧波失真。Vishay推出了采用單個0402封裝的10μF-4V器件的方案，由此確保這些設(shè)計人員減少其電容器部件數(shù)量，同時保持超卓的音頻性能。此外，由于壓電噪聲，使用MLCC是無法實現(xiàn)上述效果的。
??????? 298D鉭電容器除MP3播放器外,也非常適用于手機、數(shù)碼相機及其他便攜式設(shè)備的音頻濾波和信號處理。由于業(yè)界要求最佳的額定值以使印刷電路板空間更小，產(chǎn)品厚度更薄，這樣可實現(xiàn)更時尚的終端產(chǎn)品。
??????? 這些器件的矩形模塑封裝是高量產(chǎn)" title="量產(chǎn)">量產(chǎn)PCB裝配的理想選擇，與面朝下的傳統(tǒng)接頭相比，面朝下的特殊L型接頭可更好地與焊盤接觸。
???????? 目前，擴展的 298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器可提供樣品，并將在2008年9月實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂單的供貨周期為8至10周。
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