日前，德州儀器(TI) 宣布推出面向OMAP-L1x 浮點DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器單元(MPU) 以及相關評估板(EVM) 的Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件(BSP)。這些BSP 不但包含經過嚴格測試的驅動器與源代碼，使開發人員能夠快捷地將支持器件連接至操作系統，而且還可為以太網、USB、CAN、SATA、LCD 以及觸摸屏控制器等眾多芯片集成外設提供必要的驅動器與協議棧。此外，對于OMAP-L1x 器件而言，BSP 還可通過DSP/BIOS™ Link 處理器間通信軟件實現TI TMS320C674x™ DSP 的訪問。DSP/BIOS Link 可幫助開發人員方便地訪問DSP，通過Windows Embedded CE 6.0 R3 實現算法的便捷開發。如欲了解更多詳情或下載上述BSP，敬請訪問：www.ti.com/wincebsp-prtf。

OMAP-L1x 與AM1x 電路板支持套件兼容于下列TI 處理器及相關EVM：

• OMAP-L137 處理器；
• OMAP-L138 處理器；
• AM1707 微處理器；
• AM1808 微處理器；
• AM17x 評估板；
•  AM18x 評估板；
• AM18x 實驗板套件；
• OMAPL137/C6747 浮點入門套件；
• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM；
• OMAP-L138 實驗板套件。

        Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用戶體驗，并針對基于Windows 的PC、服務器以及在線服務的連接進行了精心優化，從而可為開發人員實現差異化器件提供各種工具與技術。TI 以其高靈活軟件解決方案的巨大影響力為基礎，不斷壯大Windows CE BSP 支持的產品陣營，包括Sitara AM3517 與AM3505 MPU、達芬奇(DaVinci™) DM644x 視頻處理器以及數款OMAP35x 器件。如欲了解更多詳情或下載TI 其它器件支持的CE BSP，敬請訪問：www.ti.com/wincebsp-prlp。

       微軟嵌入式部門高級合作伙伴市場經理Kim Chau 表示：“對同TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作，共同幫助開發人員在采用OMAP-L1x 與Sitara AM1x 構建器件時顯著提高效率，微軟深感振奮。Windows Embedded CE 6.0 R3 可實現豐富的用戶體驗以及與Windows 世界的無縫連接，而TI BSP 則將進一步幫助開發人員在實現差異化器件時提高效率”。

供貨情況

支持OMAP-L1x 與AM1x 器件的Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 現已開始提供，可通過以下網站免費下載：www.ti.com/wincebsp-prtf。