MEMS產品的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發的新系列傳感器產品的首款" title="首款">首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝" title="表面貼裝封裝">表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能，ST計劃開發一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。?

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“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產品，以完整的轉鑰解決方案，讓客戶在系統微控制器上簡化系統復雜性，降低處理開銷。”意法半導體MEMS與保健、射頻 和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示。 ?

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FC30是一款14引腳LGA產品，外部尺寸為 3 x 5 x 0.9mm，在電路板上的占位很小，系統集成工作量低，而且無需額外的編程要求。新產品的三條外部中斷信號線使開發人員快速設計目標應用，例如：在便攜產品內實現頁面縱向/橫向自動識別功能。?

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正常工作狀態下的電流損耗非常小，結合外部省電控制功能，FC30可用于電池供電的便攜設備或消費電子產品。14引腳的 LGA ECOPACK?表面貼裝封裝還有助于目標應用兼容綠色節能標準，符合歐洲RoHS危險物質限用法令。?

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無機械摩擦部件是新產品的另一大優點，這個特性有助于降低活動組件磨損度，延長無故障工作時間。 ?

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樣片已接受定購，預計2008年第三季度量產。 ?

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關于意法半導體" title="意法半導體">意法半導體（ST）?

意法半導體，是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請訪問ST網站 www.st.com 或 ST中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn。?