kla-tencor" title="kla-tencor">kla-tencor.com/">KLA-Tencor 公司（納斯達克" title="納斯達克">納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出最新型疊對測量系統 Archer 200，它包含一個能夠顯著改善性能的增強型光學系統，這對于幫助客戶在 32 納米設計規格節點達到雙次成圖光刻更嚴格的疊對要求至關重要?？蛻暨€可以選擇在 Archer 200 上增加 KLA-Tencor 先進的散射測量技術，以在達到其特定的 32 納米及更小線距測量要求中提供更大的靈活性。?? ?

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KLA-Tencor 疊對測量部的副總裁兼總經理 Ofer Greenberger 表示：“32 納米設計的疊對預算被拉到極限，特別是采用雙次成圖技術，并且芯片制造商" title="芯片制造商">芯片制造商正在尋求提高其疊對系統的精度與速度。我們新的 Archer 200 系統延伸了我們熟知的光學成像技術的性能優勢，可滿足 32 納米光刻控制的所有層要求，并且其許多增強功能都可以在安裝的 Archer 的廣大客層上進行升級，以獲得最大" title="最大">最大投資回報。我們與主要光刻供應商的密切關系已在高階疊對控制中產生重要的強化作用，能幫助芯片制造商實施雙次成圖的更先進的掃描曝光機校正與監控?！?/SPAN> ?

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作為 KLA-Tencor 持續關注先進成像技術，以推動公司疊對路線圖向前發展的一部分，其工程師對 Archer 200 系統的核心光學設計進行了重大改進。與上一代 Archer 系統相比，這些開發成果讓機臺匹配度提高 50% 以上，產能提高 25%。匹配是疊對測量中的一個關鍵衡量標準，因為不同系統必須實現幾乎完全相同的層對準。這個更強的光學系統還有一個重新設計的光路，能夠通過更多的光，因為測量越快，產能就越高。新的相機管理算法可以加速系統作業并降低噪音，進一步提高產能和精確度。 ?

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32 納米設計規格節點為疊對測量帶來了兩項獨特挑戰：更高的芯片密度及光刻雙次成圖。為了克服這兩項挑戰，客戶必須增加疊對抽樣，并更加高效地使用先進的疊對目標。Archer 200 讓芯片制造商能夠使用業界標準 AIM 目標，或者甚至能夠被插入芯片自身內部不同位置的更小的“微 AIM (μAIM)”目標。這種更強的疊對目標能力能夠實現最大的掃描曝光機對準，由此帶來最大的設備產能。 ?

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Archer 200 系統提供了一個可選模塊，該模塊具備先進的散射疊對 (SCOL) 測量功能。此選項可實現亞納米級總測量誤差，讓客戶能夠無需多個專屬系統即可使用 SCOL 技術開始工作。 ?

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Archer 200 系統已被美國、歐洲及韓國的多家包含邏輯電路及內存代工廠在內的芯片制造商應用于 45 納米生產及 32 納米開發。 ?

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關于 KLA-Tencor：KLA-Tencor 是為半導體制造及相關行業提供良率管理和制程控制解決方案的全球領先企業。該公司總部設在美國加州的圣何塞市，銷售及服務網絡遍布全球。KLA-Tencor 躋身于標準普爾 500 強公司之一，并在納斯達克全球精選市場上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多信息，請訪問 http://www.kla-tencor.com。?