與其他傳統產業相比，集成電路產業" title="集成電路產業">集成電路產業的全球性特征更為突出。隨著全球IC產業向中國大陸地區轉移的熱潮不減，“在中國大陸市場成功意味著在全球市場成功”已成為IC業者" title="業者">業者的共識。?

天然的地緣優勢以及兩岸IC產業的互補性為兩岸IC合作締造了良性的發展平臺，正所謂“同聲相應，同氣相求”：中國大陸是電子產品全球出貨量最大的地區之一，電子企業具備產品定義及規格確定的能力，巨大的應用市場帶動了IC設計、制造、封裝產業鏈環節的迅速崛起，投資軟硬件環境在逐步完善；而中國臺灣電子產業經過30多年的發展，不管是電子終端產品的設計和制造，還是IC產業鏈的建設都已形成非常完整的體系，尤其在IC制造服務領域，中國臺灣地區處于全球領先地位。通過將雙方的設計公司、系統公司、芯片制造和設計平臺加以整合，不僅可締造無窮的合作機會，充分發揮各自的優勢，亦會帶來“沖擊波”式的“裂變”效應。?

有一組數據顯示了兩岸合作的潛力：我國臺灣公司2006年在大陸投資總額已超過1000億美元，而IC業占據其中重要席位。臺灣工業技術研究院報告指出，大陸客戶占臺灣IC設計業者所有客戶的比例已突破半數，顯見臺灣IC業者對大陸的依存度逐漸提高。?

如今，臺灣地區越來越多的半導體制造和設計企業向大陸轉移，臺灣地區半導體廠商與大陸廠商合作的步伐在繼續深入和加快。在通信、消費電子、數字電視等熱門市場應用領域，都不乏臺灣廠商活躍的身影；在設計、制造、封裝和測試各個環節，臺灣廠商都在發揮幾十年積淀的專業特長，提升了大陸IC產業鏈水平分工模式價值。而他們在大陸市場上的表現也令人矚目：聯發科在手機芯片市場發起新一輪的洗牌，成為業界翹楚；臺積電2004年落戶上海，對于大陸IC制造力水準的提升產生積極影響。繼制造業老大臺積電之后，封裝業“大哥”日月光也來了，其他的企業也或快或慢投向大陸IC業市場的“懷抱”。?

如今中國大陸強調信息化與工業化相融合，這為兩岸企業加深合作創造了新的機遇。有專家指出，IC技術和產業的發展是實現兩化融合" title="兩化融合">兩化融合的一個載體，由此帶來的利好消息將體現在：設計業與整機業之間將進一步加強合作，現有生產線技術升級" title="技術升級">技術升級和改造加快；集成器件制造(IDM)模式將得到積極發展，新一代芯片生產線建設進一步加快；封裝測試業的技術升級加快，產品、產業結構將得到積極調整，SIP(系統級封裝)、BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片規模封裝)等先進封裝技術得到重點發展；以部分關鍵設備、基礎材料為突破口的IC產業發展" title="產業發展">產業發展的支撐能力進一步提高。另一方面，兩化融合將為我國集成電路產業帶來全新的“殺手級”應用市場。集成電路產品的開發將不再局限于電子整機應用系統，而是放眼于應用系統的大市場，涵蓋汽車、機械、電力、醫療、化工等各個領域。這些領域都是兩化融合的體現對象和載體，而集成電路正是信息化的核心硬件基礎。這為臺灣IC產業開疆拓土，進行產業再升級提供了一個新機會。同時，大陸和臺灣地區的半導體企業合作范圍將進一步擴大，合作層面進一步拓寬，也將激發新一輪的市場競合態勢。?

“凡戰者，以正合，以奇勝，故善出奇者，無窮于天地，不竭于江河”。企業經營要學會借勢，這是事半功倍的事。如何借勢？一是借外勢，二是借內勢。外勢就是時下中國大陸的“兩化融合”熱潮，內勢就是臺灣IC業擅長的低成本優勢和一站式服務等。目前國外IC業在中國大陸市場風頭猶勁，臺灣IC業和大陸IC業應善用現有優勢及資源，盡快厘清核心競爭力及市場導向，并以“價值導向”代替以往的“成本導向”，且大幅提升研發經費，持續尋求擴張合作的機會，以全新姿態應對全球IC市場的需求與競爭。