近日，北京六岳微電子科技有限公司（簡稱“六岳微”）宣布完成5億元A輪融資，創下國內DSP（數字信號處理器）賽道A輪最大融資紀錄。

本輪融資由廣東粵科、惠州國投、長沙時空、廣州工控、廣州科控、廣州興聚、先導投資、廈門聯合、昆山未來、東莞松創和衡陽產投等十余家機構聯合參與，囊括了國有資本、知名創投和產業資本等各方力量。據悉，六岳微本輪融資大幅超募，其中廣東粵科和惠州國資已連續參與了Pre-A輪與A輪，各專業投資機構重金押注六岳微，看重的是公司在工業芯片領域快速成長的前景。

從發展空間考量，工業芯片體量龐大，國產替代前景廣闊。眾所周知，工業芯片處于工業體系架構的基礎部分，隨著我國對新基建和工業互聯網的持續推動，工業芯片市場規模正快速增長。2025年，我國芯片行業市場規模突破2萬億元，據此測算工業芯片需求規模為2000億元，占比10%。當前，工業芯片領域仍由歐美日等地區及國家的企業占據壟斷地位，尤其高端工業芯片領域，美國企業市占率超過80%。為保障供應鏈安全，國產替代需求迫切。

從團隊的稀缺性來看，成建制“國家隊”創業，能力全面、產品力強。六岳微脫胎于國家“核高基”科技重大專項（全稱 “核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”）的成建制團隊，依托“天河超級計算機”“飛騰芯片”等國家級重大科技攻關項目，積累了近30年芯片內核設計與基礎軟件開發經驗，擁有從復雜芯片設計、驗證、流片、量產到基礎支撐軟件的全流程能力。

目前，六岳微團隊已累計流片超100款，量產產品覆蓋嵌入式微處理器、高性能DSP、高性能CPU、高性能科學計算和AI加速處理器等不同規模和復雜程度的產品，精通從180nm至7nm的各代工藝產線。

各專業投資機構尤為看重的是技術稀缺性。

據介紹，六岳微已掌握了決定芯片自主可控的兩項根技術——微處理器內核與基礎軟件（編譯器、操作系統和集成開發環境IDE）研發能力，并在此基礎上衍生出軟硬件協同設計能力，打通了芯片全流程，是國內稀缺的同時具備編譯能力（軟件能力）、內核設計能力（硬件能力）、應用驅動擴展指令集定義能力（軟硬件結合能力）的芯片設計公司。

技術領先，市場優勢自然凸顯。通過軟硬一體無縫切換，六岳微實現了頭部客戶驅動增長的模式。公司通過提供軟硬一體解決方案、軟件增值服務及技術支持，切實解決一線用戶痛點，可實現對進口芯片的無縫切換，國產替代可行性強。近年來已取得華為、景嘉微、清微智能、中國電子、皇虎測試、燧原科技、希姆計算、三一重工、中國中車、藍思科技等國內一線客戶的持續訂單或驗證。公司業務規模快速增長，2026年銷售額有望突破3億元。 

本輪融資將重點用于產品矩陣的持續迭代升級，以及全國市場的規模化落地與渠道滲透。六岳微正以“國家隊”的基因與“全鏈路自主可控”的能力，加快實現高水平科技自立自強，以“三十年磨一劍”的決心，推動中國芯從跟跑、并跑到領跑的跨越。