摘要/前言

7月1日-3日，備受矚目的2026慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心盛大開幕。傾盆大雨，也依舊無法澆滅觀眾的熱情。

作為亞洲電子行業的燈塔盛會，本屆展會匯聚了超1800家海內外優質展商，專業觀眾更是蜂擁而至。

請跟隨我們的視角感知慕展 

在這場科技盛宴中，Samtec以“極智互連，洞見算力未來；韌行致遠，守護嚴苛挑戰”為主題，攜最新高速互連與耐用型連接方案驚艷亮相，與眾多新老朋友共探未來增長新趨勢。

盛況再現：展臺體驗全面煥新    

回首去年，Samtec展臺憑借硬核解決方案演示與“游戲機Demo”成為人氣焦點。今年，我們延續了這份熱情，全面升級了產品解決方案的呈現，并開辟出屏幕互動區，只為給用戶最貼心的體驗。

現場，我們帶來了六大solution block的展示，分門別類直面用戶，呈現細節的直觀感受。

同時，我們特別設置了CPX的展臺，應對當下熱門的共封裝解決方案，224/448 G的立牌代表了我們對于速率的信心和底氣。

現場，過往的觀眾對一塊展牌非常感興趣，反復向我們Samtec團隊工程師詢問確認。得到的答案是肯定的，無論是CPO/CPC，還是NPO，或是NPC，Samtec都有豐富的解決方案和可實踐的成功案例。

無數行業同仁在現場與我們的技術專家面對面交流，共同開啟了一場跨越物理極限的互連探索之旅。

破局算力瓶頸：CPX架構重塑AI高速互連  

在AI算力狂飆、萬億參數大模型爆發的當下，傳統PCB走線已難以滿足224G乃至448G的嚴苛要求。展會期間，Samtec FSE 盧詩軒做客“電子發燒友”演播間，深度解碼了CPX架構如何重塑AI時代的高速互連。

他指出，面對224G乃至448G的信號傳輸挑戰，Samtec Si-Fly HD CPX方案通過統一基板插座，完美兼容共封裝銅纜（CPC）與光引擎（CPO），打破了傳統“光進銅退”的單一選擇。該架構不僅將信道損耗降低約40%，更賦予了系統在Scale-up與Scale-out間的極高靈活性。

同時，Samtec正以Open CPX MSA創始成員身份推動行業標準，聯合生態伙伴打破廠商鎖定，為下一代AI算力集群提供穩定、開放且極具彈性的互連保障。

應對嚴苛挑戰：構筑醫療電子安全防線  

從智能制造到低空經濟，再到精密醫療，應用場景的拓寬對底層硬件提出了“馬拉松式”的耐用性要求。在與“EEfocus”主分析師夏珍的獨家對話中，Samtec銷售經理孔黎敏深入探討了醫療電子在移動化浪潮下的互連挑戰。

隨著設備向便攜化、家庭化發展，互連技術需在極致微型化與高密度集成間取得平衡。Samtec通過E.L.P.長效耐用計劃與嚴酷環境測試（SET），模擬十年老化及極端條件，為設備長生命周期提供確定性保障。

無論是手術機器人的高頻插拔，還是MRI環境的抗磁干擾需求，Samtec均以“突破物理極限”與“構建安全防線”的雙重策略，確保信號在極端環境下依然穩定如初，為精準醫療構筑了堅實的物理層基石。

滿載而歸 感恩同行    

三天的科技盛宴轉瞬即逝，但屬于我們的互連探索之旅才剛剛開始。

除了硬核的解決方案與前沿的行業洞察，現場升級的屏幕互動區與誠意滿滿的定制禮品，也讓大家在輕松愉悅的氛圍中滿載而歸。無論是探討224G/448G速率的演進路徑，還是交流應對極端環境的耐用型方案，每一次駐足、每一場交流，都是對我們最大的認可與鞭策。

每年展會與大家相聚，總能收獲無盡的溫暖與前行的動力。從您手中精密的醫療設備，到云端龐大的AI算力集群；從現實生活中的點滴便利，到信息宇宙與數字世界中的奇妙體驗，Samtec的連接器正隱于幕后，默默守護并支撐著現實與虛擬世界的無縫交融。

感恩同行·極智互連   

由衷感謝每一位蒞臨W2館313號展臺的新老朋友！正是你們在現實世界中的不斷突破，推動著數字世界走向繁榮。

2026年，Samtec將始終與您并肩同行，秉持進擊精神，用“極智互連”賦能每一次創新，用“韌行致遠”跨越每一重挑戰！讓我們并肩加速，全力沖刺，共赴算力新時代！