2026年3月13日，《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十五個(gè)五年規(guī)劃綱要》正式發(fā)布，集成電路被置于新興支柱產(chǎn)業(yè)之首。從2026年政府工作報(bào)告明確的六大新興支柱產(chǎn)業(yè)到“十五五”的戰(zhàn)略部署，集成電路均位列第一。政策信號(hào)再清晰不過(guò)：國(guó)產(chǎn)芯片也正從“補(bǔ)位替代”走向“主力支撐”。

風(fēng)口已至，但問(wèn)題也隨之而來(lái)：什么樣的芯片才值得被率先推薦進(jìn)央企國(guó)企的供應(yīng)鏈？產(chǎn)品創(chuàng)新和落地能力，天平該向哪邊傾斜？

今年，ICDIA創(chuàng)芯展設(shè)立的“中國(guó)強(qiáng)芯評(píng)選”正是在這一背景下完成了一次從定位到架構(gòu)的全面升級(jí)。評(píng)選從“企業(yè)綜合規(guī)模”導(dǎo)向轉(zhuǎn)向“技術(shù)突破+市場(chǎng)應(yīng)用”雙輪驅(qū)動(dòng)，新增AI芯擎獎(jiǎng)、架構(gòu)創(chuàng)新獎(jiǎng)、市場(chǎng)先鋒獎(jiǎng)三大專項(xiàng)獎(jiǎng)，以六大獎(jiǎng)項(xiàng)更精準(zhǔn)地捕捉行業(yè)熱點(diǎn)、順應(yīng)頂層設(shè)計(jì)。

· 為什么"今年特別值得報(bào)"?
從普適評(píng)選到精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)業(yè)脈搏

國(guó)產(chǎn)芯片的評(píng)選并不少見(jiàn)，但“中國(guó)強(qiáng)芯”今年的調(diào)整有其獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)判斷。“十五五”與“央企場(chǎng)景”疊加，正在改寫(xiě)芯片產(chǎn)品評(píng)價(jià)規(guī)則的關(guān)鍵參數(shù)：國(guó)產(chǎn)芯片的角色變了，評(píng)審的標(biāo)尺自然也要變。

如果說(shuō)上一階段的核心命題是“證明國(guó)產(chǎn)芯也能做好”，那么當(dāng)下產(chǎn)業(yè)對(duì)它的期待已經(jīng)升級(jí)——不僅要“能做出來(lái)”，更要在真實(shí)場(chǎng)景中挑大梁、創(chuàng)造價(jià)值。

中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2026年一季度國(guó)內(nèi)AI算力需求同比暴漲417%，供給增速僅為128%，全年缺口持續(xù)擴(kuò)大。這正是國(guó)產(chǎn)芯片的成長(zhǎng)窗口。DeepSeek-V4發(fā)布當(dāng)日即實(shí)現(xiàn)華為昇騰、寒武紀(jì)、海光信息等8家國(guó)產(chǎn)芯片Day0同步適配，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯模協(xié)同進(jìn)入高效運(yùn)轉(zhuǎn)新階段。

摩根士丹利預(yù)測(cè)，到2028年中國(guó)半導(dǎo)體自給率將從2025年的24.3%躍升至32%。需求在膨脹、場(chǎng)景在打開(kāi)，誰(shuí)能接住這份紅利，取決于技術(shù)實(shí)力，也取決于真實(shí)場(chǎng)景下的市場(chǎng)認(rèn)同。

正是基于這一判斷，2026“中國(guó)強(qiáng)芯”評(píng)選做出了關(guān)鍵調(diào)整——評(píng)選邏輯轉(zhuǎn)向“技術(shù)突破+市場(chǎng)應(yīng)用”雙輪驅(qū)動(dòng)。

· 申報(bào)"中國(guó)強(qiáng)芯"=精準(zhǔn)對(duì)接+長(zhǎng)足曝光

“報(bào)了獎(jiǎng)，然后呢？”這可能是您面對(duì)行業(yè)評(píng)選時(shí)最常見(jiàn)的猶豫。

而申報(bào)強(qiáng)芯獎(jiǎng)，不只是角逐一份榮譽(yù)，更是進(jìn)入一個(gè)覆蓋精準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)對(duì)接與全周期品牌曝光的加速通道。

精準(zhǔn)對(duì)接方面，獲獎(jiǎng)產(chǎn)品將在ICDIA創(chuàng)芯展“中國(guó)強(qiáng)芯展區(qū)”集中亮相，直面整機(jī)廠商、科研機(jī)構(gòu)與投資界的專業(yè)觀眾。部分產(chǎn)品還將被優(yōu)先推薦至“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)——國(guó)產(chǎn)IC應(yīng)用對(duì)接”專場(chǎng)，有機(jī)會(huì)直接觸達(dá)央企、國(guó)企及頭部系統(tǒng)整機(jī)廠商的真實(shí)采購(gòu)需求，讓您的產(chǎn)品，真正見(jiàn)到整機(jī)廠的采購(gòu)決策人。同時(shí)，所有申報(bào)產(chǎn)品均入編新版《中國(guó)芯匯編》，面向整機(jī)用戶單位定點(diǎn)發(fā)行——所有一切，都是為了讓好產(chǎn)品，精準(zhǔn)抵達(dá)對(duì)的人。

長(zhǎng)足曝光方面，獲獎(jiǎng)企業(yè)將站上ICDIA大會(huì)頒獎(jiǎng)臺(tái)，第一時(shí)間獲得行業(yè)核心關(guān)注。此后，通過(guò)設(shè)計(jì)聯(lián)盟及設(shè)計(jì)分會(huì)公眾號(hào)、《中國(guó)集成電路》網(wǎng)站、CIC集成電路公眾號(hào)“每日一芯”欄目等自有渠道持續(xù)推廣，疊加近30家行業(yè)權(quán)威媒體及官方公眾號(hào)的聯(lián)合發(fā)布，覆蓋10萬(wàn)+行業(yè)社群，構(gòu)建從大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)到全年在線的傳播長(zhǎng)尾。

▲ ICDIA創(chuàng)芯展 合作媒體

一次申報(bào)，收獲的是精準(zhǔn)的商業(yè)觸點(diǎn)與持續(xù)的行業(yè)聲量。

· 六大獎(jiǎng)項(xiàng)全解讀, 總有一個(gè)對(duì)準(zhǔn)您的賽道

“我的產(chǎn)品還在流片階段，沒(méi)出貨數(shù)據(jù)，是不是注定陪跑？”

“我們做的是EDA/IP/BCD工藝平臺(tái)，不是芯片產(chǎn)品，能不能參選？”

“產(chǎn)品賣得很好，但技術(shù)上不是顛覆性突破，有沒(méi)有機(jī)會(huì)？”

“AI芯片賽道這么熱，評(píng)審是看名氣還是看產(chǎn)品？”

這些疑問(wèn)背后，折射的正是國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)分層多元的現(xiàn)實(shí)——有的在攻堅(jiān)前沿架構(gòu)，有的在底層默默支撐生態(tài)。一套泛泛的評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)，確實(shí)很難同時(shí)回答所有人的關(guān)切。

與此同時(shí)，隨著摩爾定律放緩，芯片性能的提升越來(lái)越依賴設(shè)計(jì)、制造、封裝、軟件的全鏈條協(xié)同，而非單純靠前段工藝微縮。因此，本屆“中國(guó)強(qiáng)芯”評(píng)選也將這些趨勢(shì)納入評(píng)審視角，六大獎(jiǎng)項(xiàng)，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條！您走的每一步，我們都看在眼里！以下逐一拆解:

潛力新秀獎(jiǎng)——關(guān)注的是"方向?qū)Σ粚?duì)"

潛力新秀獎(jiǎng)表彰在特定領(lǐng)域嶄露頭角、展現(xiàn)出良好發(fā)展?jié)摿Φ男酒a(chǎn)品和技術(shù)。注重產(chǎn)品技術(shù)的新穎性、前沿性以及未來(lái)的成長(zhǎng)性，即使產(chǎn)品尚未量產(chǎn)（但須流片成功）或尚未經(jīng)過(guò)市場(chǎng)大規(guī)模驗(yàn)證等。

這是專門為初創(chuàng)企業(yè)和前沿探索者設(shè)置的一個(gè)通道。很多處于早期的芯片團(tuán)隊(duì)有類似的困擾：流片成功了，技術(shù)打磨了很久，評(píng)審時(shí)想展示成果，卻因?yàn)榭蛻舯Ｃ軈f(xié)議沒(méi)法披露合作方、拿不出漂亮的出貨數(shù)據(jù)——是不是注定陪跑？

對(duì)此類產(chǎn)品，我們真正關(guān)心的是——你選的這條技術(shù)路線，和行業(yè)主流相比有沒(méi)有差異化的架構(gòu)思路；團(tuán)隊(duì)的技術(shù)背景和細(xì)分方向是否匹配，核心成員有沒(méi)有相關(guān)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)；產(chǎn)品未來(lái)的迭代空間和商業(yè)化路徑清晰度如何……只要你正在做對(duì)的事，我們?cè)敢庾瞿莻€(gè)“早一分鐘發(fā)現(xiàn)你”的平臺(tái)。

創(chuàng)新突破獎(jiǎng)——表彰"技術(shù)攻堅(jiān)"產(chǎn)品

創(chuàng)新突破獎(jiǎng)表彰在芯片技術(shù)或應(yīng)用方面取得重大突破的產(chǎn)品。強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的創(chuàng)新性和突破性，比如解決行業(yè)難題、顛覆性的技術(shù)等，但要求產(chǎn)品必須已量產(chǎn)上市并經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證，對(duì)出貨量、市場(chǎng)占比不作硬性要求。

該獎(jiǎng)項(xiàng)側(cè)重于技術(shù)攻堅(jiān)，解決行業(yè)難題。產(chǎn)品的技術(shù)方案解決了什么行業(yè)痛點(diǎn)？關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)有何優(yōu)勢(shì)？這是評(píng)委最關(guān)注的問(wèn)題。

2025年的獲獎(jiǎng)案例可作參照——士蘭微的SiC MOSFET產(chǎn)品（SCDP120R007NB2CPW4）在車規(guī)級(jí)功率器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵突破；憶芯科技的高性能存算一體主控芯片STAR2000在架構(gòu)創(chuàng)新與性能表現(xiàn)上獲得評(píng)委高度認(rèn)可。只要技術(shù)本身足夠優(yōu)秀，就值得被看見(jiàn)。

生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)——為“幕后英雄”正名

生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)重點(diǎn)面向EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、先進(jìn)制造與封裝等支撐環(huán)節(jié)的企業(yè)，用來(lái)表彰和認(rèn)可對(duì)助力我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展具有突出貢獻(xiàn)，為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)起到舉足輕重作用的優(yōu)秀企業(yè)，對(duì)企業(yè)的創(chuàng)新能力、市場(chǎng)地位等進(jìn)行綜合考量。

該獎(jiǎng)項(xiàng)最初是為EDA、IP企業(yè)設(shè)立，2025年，芯原憑借VIP9000/9400神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器系列IP獲獎(jiǎng)。隨著摩爾定律放緩，芯片性能的提升越來(lái)越依賴設(shè)計(jì)、制造、封裝、軟件的全鏈條協(xié)同。今年，組委會(huì)將申報(bào)企業(yè)的范圍在原有基礎(chǔ)上增加了設(shè)計(jì)服務(wù)、先進(jìn)制造與封裝等支撐環(huán)節(jié)的企業(yè)。

它考核的不是芯片產(chǎn)品的出貨量，而是你的技術(shù)被多少芯片設(shè)計(jì)公司用起來(lái)了、覆蓋了哪些關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)、有沒(méi)有進(jìn)入主流設(shè)計(jì)流程。即便您的公司不直面消費(fèi)端，但也是國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)中不可或缺的“水電煤”。如果您也在做同樣的事，這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)是最匹配的選擇。

AI芯擎獎(jiǎng)——順應(yīng)國(guó)家"人工智能+"戰(zhàn)略

AI芯擎獎(jiǎng)為AI領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)獎(jiǎng)，旨在表彰在人工智能芯片領(lǐng)域，針對(duì)大模型訓(xùn)練/推理、云端/邊緣計(jì)算或端側(cè)AI展現(xiàn)出卓越算力效率的芯片產(chǎn)品。重點(diǎn)關(guān)注芯片在算力密度、計(jì)算精度、內(nèi)存帶寬以及對(duì)前沿模型的支持度上的突破。

這是國(guó)家“人工智能+”戰(zhàn)略下新增的AI領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)獎(jiǎng)，在當(dāng)下AI芯片市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)的窗口期，它圍繞芯片本身展開(kāi)——算力密度的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)怎么樣？支持主流大模型時(shí)的計(jì)算精度和效率如何？?jī)?nèi)存帶寬有沒(méi)有匹配模型吞吐需求？

在外部壓力和內(nèi)部突破的雙重背景，它為國(guó)產(chǎn)替代提供“推手”。通過(guò)2026“中國(guó)強(qiáng)芯”榜單的權(quán)威發(fā)布、"芯機(jī)聯(lián)動(dòng)"應(yīng)用對(duì)接渠道的優(yōu)先推薦和獲得長(zhǎng)足推廣與曝光資源，好的芯片將被推送到真實(shí)的需求面前。這對(duì)正在填補(bǔ)萬(wàn)億級(jí)替代缺口的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)而言，更是一種實(shí)際有效的市場(chǎng)推力。

架構(gòu)創(chuàng)新獎(jiǎng)——找到"換道超車"的革新者

架構(gòu)創(chuàng)新獎(jiǎng)聚焦IC底層技術(shù)，旨在表彰在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，通過(guò)顛覆性思路打破傳統(tǒng)計(jì)算瓶頸、展現(xiàn)出卓越技術(shù)引領(lǐng)力的創(chuàng)新產(chǎn)品。涵蓋通用處理器（CPU）、特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）及新興異構(gòu)平臺(tái)，重點(diǎn)關(guān)注芯片在非馮·諾依曼架構(gòu)（如存算一體化）、異構(gòu)集成與先進(jìn)封裝（如Chiplet）、異構(gòu)計(jì)算以及軟硬協(xié)同效率上的原創(chuàng)性突破。

這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)有幾個(gè)關(guān)鍵詞：存算一體、Chiplet、異構(gòu)計(jì)算、軟硬協(xié)同。如果您在做其中任何一個(gè)方向，就值得關(guān)注。

該獎(jiǎng)項(xiàng)并不強(qiáng)求性能數(shù)據(jù)多“華麗”——如果在同等性能下通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新做到了更低的功耗和更好的散熱表現(xiàn)，或者新架構(gòu)的良率更適配大規(guī)模制造，再或者在某個(gè)細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景里通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)方案做不了的事情，這些都是加分項(xiàng)。

市場(chǎng)先鋒獎(jiǎng)——用真實(shí)數(shù)據(jù)說(shuō)話

市場(chǎng)先鋒獎(jiǎng)表彰在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占有率領(lǐng)先、客戶認(rèn)可度高、規(guī)模化應(yīng)用成效顯著的芯片產(chǎn)品。注重產(chǎn)品的市場(chǎng)表現(xiàn)、出貨規(guī)模、客戶覆蓋度及行業(yè)滲透率，體現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片在整機(jī)應(yīng)用中的真實(shí)競(jìng)爭(zhēng)力。參選產(chǎn)品須已實(shí)現(xiàn)批量出貨，并在細(xì)分市場(chǎng)中占據(jù)重要份額或展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。

這是六大獎(jiǎng)項(xiàng)中對(duì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)要求最高的獎(jiǎng)項(xiàng)。技術(shù)突破終究要靠規(guī)模化應(yīng)用來(lái)完成價(jià)值閉環(huán)。實(shí)驗(yàn)室里跑通的技術(shù)指標(biāo)，只有在數(shù)百萬(wàn)顆、數(shù)千萬(wàn)顆的量產(chǎn)交付中，才能真正穿越供應(yīng)鏈的嚴(yán)苛考驗(yàn)，贏得整機(jī)廠和終端用戶的真金白銀式信任票。

市場(chǎng)先鋒獎(jiǎng)的意義，是要用真實(shí)數(shù)據(jù)回答一個(gè)時(shí)代命題：國(guó)產(chǎn)芯片在市場(chǎng)端也具備正面競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。數(shù)據(jù)的背后，是一整套供應(yīng)鏈管理、良率控制、客戶服務(wù)和迭代響應(yīng)能力的綜合淬煉。

· 即刻申報(bào), 把握“十五五”芯機(jī)遇! 

申報(bào)方式

申報(bào)企業(yè)請(qǐng)于6月8日前將《2026強(qiáng)芯申報(bào)表》word版郵件發(fā)送給評(píng)委會(huì)。

掃碼下載《2026中國(guó)強(qiáng)芯評(píng)選申報(bào)表》

聯(lián)系人：周老師

17798600822（微信同號(hào)）

zhouzj@cicmag.com

評(píng)選程序

第一階段：材料申報(bào)

申報(bào)截止時(shí)間

2026年6月8日

材料提交

參選企業(yè)需將《2026強(qiáng)芯申報(bào)表》、佐證材料（如研發(fā)專利、獎(jiǎng)項(xiàng)等）

以郵件形式發(fā)送至：zhouzj@cicmag.com，在郵件主題及文件名中統(tǒng)一注明“XX公司_2026強(qiáng)芯申報(bào)”。

第二階段：評(píng)委初評(píng)

初評(píng)時(shí)間

2026年6月15日-6月30日

第三階段：網(wǎng)上投票

投票時(shí)間

2026年7月6日-7月16日

第四階段：專家評(píng)審

評(píng)審時(shí)間

2026年7月20日-7月31日

評(píng)分方式：

根據(jù)廠商提交資料，由部分原核高基專家、設(shè)計(jì)聯(lián)盟專家組專家、《中國(guó)集成電路》編委會(huì)專家、整機(jī)用戶代表、媒體專家等依照評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行綜合評(píng)分。

評(píng)分構(gòu)成：

網(wǎng)上投票30%+專家評(píng)分50%+產(chǎn)品展示20%。

8月20-21日，期待與您相聚南京

共話“芯”機(jī)遇，共創(chuàng)“芯”未來(lái)！

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黃友庚

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