4 月 11 日消息，摩根士丹利分析師最新研報指出，蘋果公司大幅擴充臺積電 SoIC（系統(tǒng)集成芯片）封裝產能預訂，2026 年預訂 3.6 萬片晶圓，2027 年增至 6 萬片。

注：SoIC 是一種先進的 3D 封裝技術，支持芯片在水平和垂直方向上堆疊，能將 CPU、GPU 和神經網絡引擎等多個獨立裸片集成在單個封裝內。

這種架構提供了極高的設計靈活性，從而讓蘋果根據(jù)不同需求配置核心數(shù)量。例如，針對圖形處理需求較高的場景，可以在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中配置更多的 GPU 核心。

消息稱蘋果本輪預訂的產能中，部分產能將用于 M5 Pro、M5 Max 以及明年推出的 M6 Pro / Max 芯片，但大部分產能將服務于代號為 Baltra 的 AI 服務器芯片。

這款定制 ASIC 預計于 2027 年亮相，將采用臺積電 3 納米 N3E 工藝制造。在架構設計上，Baltra 將采用芯粒（chiplet）方案，每個芯粒負責特定功能，并由博通協(xié)助解決處理器間的通信協(xié)同問題。

蘋果設計 Baltra 的核心目標是為 Apple Intelligence 服務器提供強勁算力，從而提升 Siri 等 AI 服務的響應速度與處理能力。蘋果近期采購三星 T-glass 樣品的舉動，已顯示出其將芯片設計與生產環(huán)節(jié)深度整合的戰(zhàn)略意圖。