春回浦東，芯潮澎湃。

2026年3月22-23日，2026中國半導體先進封測大會在浦東綠地假日酒店圓滿落幕。本次大會由業內資深專業半導體產業服務平臺——今日半導體主辦，PCB融合新媒體、芯世界半導體促進中心聯合協辦。作為連續深耕十二載、迭代升級的行業標桿盛會，大會已穩居中國半導體封測領域第一品牌地位，依托今日半導體的專業積淀與行業資源，憑借精準的內容定位、廣泛的產業覆蓋及深厚的行業影響力，成為半導體封測細分領域內最具專業價值、規模體量與行業號召力的頂級交流平臺，為后摩爾時代中國先進封測產業高質量發展注入強勁動能，引領國產封測產業迭代升級。

本次大會以“智封芯時代 鏈創未來”為核心主題，聚焦先進封測技術前沿、產業鏈協同融合與國產替代攻堅三大核心方向，匯聚海內外半導體產業同仁，共商產業發展大計、共探高質量發展路徑。據權威統計，本次大會參會企業達500家，其中封測廠商參與數量近40家，參會封測廠商數量穩居同類活動首位；參展企業60家，無論是參會規模、參展陣容，還是行業影響力、產業聯動效果，均遙遙領先于同行業其他封測主題活動，成為凝聚行業力量、整合產業資源、共探發展路徑的核心樞紐，彰顯了大會在封測領域不可撼動的標桿地位。

本次大會依托主辦方今日半導體的專業影響力與產業資源整合能力，匯聚了國內外封測領域及配套產業鏈的領軍企業，全面覆蓋先進封測、核心設備、關鍵材料、專業服務等全產業鏈核心環節，構建了完整的產業交流生態，具體匯集名單如下（企業均用簡稱）：

封裝測試企業

愛矽半導體，江蘇芯德半導體，浙江亞芯微電子，天成先進半導體，中科智芯集成，甬矽電子，銳杰微科技，中科四合科技，越摩先進半導體，齊力半導體，池州華宇電子，廣東三疊紀，云天半導體，億麥矽半導體，安牧泉智能，萬年芯微電子，奕成科技，四川明泰微電子，華天科技，日月新半導體，矽潤半導體，泰睿思微電子，無錫紅光微電子，廣東氣派科技，順芯半導體，上海朕芯微電子，容泰半導體，芯元科技....

封測配套設備/材料/服務企業

蘇州智程半導體，旭騰微電子設備，珠海硅芯科技，奧特維科芯，中電二，愛佩克斯，立可自動化，常耀半導體，國儀量子技術，板石智能，寶豐堂半導體，愛安特，上海驕成超聲波，鵬城半導體，蘇州泰拓精密，尊恒半導體，中科科化，崇輝半導體，潤華全芯微，辰瑞光學，江西藍微電子，軒田智能，江蘇雷博微，日聯科技，嘉樂斯樂凈化工程，德沃先進，大連佳峰，埃斯科光電，深科達，先進封裝材料國際，南京宏泰半導體，順德工業，純水一號，維嘉科技，昆臺工商業者聯合會，芯世界半導體促進中心....

上述企業全面覆蓋先進封測全技術路線及配套產業鏈，集中展現了當前中國先進封測產業的最高發展水準，形成了全鏈條、全方位的產業集聚效應，為行業協同創新、資源對接、技術互通搭建了高效、高端的交流橋梁，進一步印證了本次大會的行業號召力與影響力。

作為大會核心環節，主題演講嚴格按照主持稿件現場順序有序開展，主辦方今日半導體精準邀約先進封測領域知名企業的核心負責人及技術專家登臺分享，聚焦產業痛點、技術突破與未來趨勢，打造了一場高規格、專業化的產業思想盛宴，具體詳情如下：

演講環節

上午場

1. 中科四合科技，黃冕（總經理），演講主題《先進板級扇出封裝創新與應用》，重點分享板級扇出封裝的創新路徑與應用價值，展現中科四合在該領域的實踐成果。

2. 珠海硅芯科技，趙毅（創始人），演講主題《聚焦2.5D/3D先進封裝EDA平臺——后端全流程設計、仿真與驗證協同創新實踐》，分享EDA工具在先進封裝設計環節的創新實踐，展現設計工具對2.5D/3D封裝技術落地的支撐作用。

3. 江蘇芯德半導體，張中（副總），演講主題《高端服務器芯片組核心封裝技術解決方案及CAPiC技術路線圖》，聚焦高端服務器芯片組封裝技術，解讀芯德半導體的技術突破與未來規劃。

4. 蘇州智程半導體，劉瑞（總監），演講主題《Interposer（中介層）國產化進程分享》，聚焦2.5D/3D封裝核心載體的國產化攻堅，分享Interposer國產化的突破之路。

5. 日月新半導體，林子翔（研發中心副總經理），演講主題《后摩爾時代 先進封裝發展趨勢》，梳理后摩爾時代封裝技術的演進方向，解析行業發展新機遇。

6. 旭騰微電子設備，康鵬飛（SEMI事業部總監），演講主題《封裝自主 設備先行——面板級封裝（PLP）的國產機遇與挑戰》，解析國產設備在PLP賽道的突破路徑與發展機遇。

7. 越摩先進半導體，馬曉波（研究院院長），演講主題《多物理仿真技術在玻璃基板封裝中的應用》，探索仿真技術如何賦能玻璃基板封裝研發，優化封裝性能穩定性。

8. 愛矽半導體，林偉（新能源事業部總經理），演講主題《高壓大電流功率模塊的散熱機構及發展》，聚焦新能源場景下的散熱痛點，分享相關解決方案與行業發展趨勢。

下午場

1. 池州華宇電子，王釗（研發高級經理），演講主題《FCBGA封裝的發展機遇與挑戰》，解析FCBGA封裝的發展潛力與當前面臨的瓶頸，分享行業實踐經驗。

2. 齊力半導體，任萬東（總監），演講主題《AI智算芯片領域先進封裝發展路徑》，聚焦先進封裝與AI算力的深度融合，勾勒先進封裝在AI智算芯片領域的落地路徑。

3. 湖北鼎龍控股，趙剛（總監），演講主題《先進封裝PSPI和鍵合膠的開發進展與應用趨勢》，從材料維度分享PSPI和鍵合膠的性能迭代對封裝工藝的影響。

4. 天成先進半導體，周侃（總監），演講主題《先進封裝技術助力算力迭代》，結合算力需求爆發式增長的背景，分享先進封裝技術如何突破算力瓶頸。

5. 常耀半導體，束亞運（營銷總監），演講主題《全自動真空壓力烤箱在先進制程中的應用實踐》，分享精密設備對先進封裝工藝可靠性的保障作用。

6. 中科智芯集成，李更（技術總監），演講主題《扇出封裝在光電共封（CPO）領域的應用與挑戰》，解析扇出封裝如何適配光電共封這一前沿方向，探討應用難點與解決方案。

7. 甬矽電子，孫濤（市場總監），演講主題《當前先進封裝的市場趨勢》，梳理先進封裝市場的產業圖譜，為行業技術落地與市場布局提供指引。

8. 銳杰微科技，李衛東（CMO），演講主題《先進封裝賦能AI芯片的新趨勢》，聚焦AI浪潮下，先進封裝技術對AI芯片性能突破的核心支撐作用。

除核心演講外，大會還設置開幕儀式、剪彩環節、合影留念及頒獎環節等重要議程，開幕儀式上，今日半導體、芯世界半導體促進中心理事長屠士英先生作開幕致辭，深刻解讀當前先進封測產業發展態勢，展望產業未來發展方向，隨后舉行剪彩儀式，屠士英、楊興等多位行業嘉賓共同為大會剪彩，見證這一行業盛會的隆重啟幕。

為表彰行業標桿、激發創新活力，助力產業高質量發展，本次大會在主辦方今日半導體的統籌組織下，隆重舉辦了2026中國半導體先進封測行業“最佳品牌企業獎”評選活動，經過嚴格的資質審核、專業評審及行業公示，一批在技術創新、品質管控、市場影響力等方面表現突出的企業脫穎而出，具體獲獎名單如下：

2026中國半導體先進封測行業“最佳品牌企業獎”獲獎名單

2026中國半導體“先進封裝設備最佳品牌企業獎”

1. 日聯科技集團股份有限公司

2. 上海驕成超聲波技術股份有限公司

3. 安徽旭騰微電子設備股份有限公司

4. 蘇州智程半導體科技股份有限公司

5. 寧波潤華全芯微電子設備有限公司

6. 國儀量子技術（合肥）股份有限公司

7. 江蘇雷博微電子設備有限公司

8. 常州常耀半導體科技有限公司

9. 深圳市立可自動化設備有限公司

10. 東莞觸點智能裝備有限公司

11.蘇州尊恒半導體科技有限公司

2026中國半導體“封測設備最佳品牌企業獎”

1. 大連佳峰自動化股份有限公司

2. 深圳市深科達半導體科技有限公司

3. 鵬城半導體技術深圳有限公司

4. 珠海寶豐堂半導體股份有限公司

5. 蘇州利亞得智能裝備有限公司

6. 南京宏泰半導體科技股份有限公司

7. 無錫奧威贏科技有限公司

8. 深圳市德沃先進自動化有限公司

9. 深圳正陽工業清洗設備有限公司

10. 蘇州泰拓精密清洗設備有限公司

11. 蘇州杰靈精工科技有限公司

12. 蘇州維嘉科技股份有限公司

2026中國半導體封測“材料及服務最佳品牌企業獎”

材料類

1. 南通美精微電子有限公司

2. 江蘇中科科化新材料股份有限公司

3. 崇輝半導體江門有限公司

4. 煙臺一諾電子材料有限公司

5. 江西藍微電子科技有限公司

6. 順德工業江蘇有限公司

7. 寧波埃斯科光電有限公司

8. 湖南志浩航精密科技有限公司

服務類

1. 珠海硅芯科技有限公司

2. 上海軒田智能科技股份有限公司

3. 上海朕芯微電子科技有限公司

4. 中電二

2026中國半導體封測“最佳品牌企業獎”

1. 容泰半導體江蘇有限公司

2. 愛矽半導體科技有限公司

3. 寧波泰睿思微電子有限公司

4. 四川明泰微電子科技股份有限公司

5. 浙江亞芯微電子股份有限公司

6. 無錫紅光微電子股份有限公司

7. 四川順芯半導體科技有限公司

8. 江西萬年芯微電子有限公司

9. 鹽城矽潤半導體有限公司

10. 滁州硅邁科技/河源芯元

2026中國半導體先進封裝“最佳品牌企業獎”

1. 江蘇芯德半導體科技股份有限公司

2. 珠海天成先進半導體科技有限公司

3. 廣東氣派科技有限公司

4. 湖南越摩先進半導體有限公司

5. 甬矽電子（寧波）股份有限公司

6. 日月新半導體 (蘇州) 有限公司

7. 江蘇中科智芯集成科技有限公司

8. 成都奕成科技股份有限公司

9. 長沙安牧泉智能科技有限公司

10. 廈門云天半導體科技有限公司

11. 蘇州銳杰微科技集團有限公司

12. 蘇州億麥矽半導體技術有限公司

13. 齊力半導體（紹興）有限公司

14. 深圳中科四合科技有限公司

15. 華天科技

16. 池州華宇電子科技股份有限公司

17. 廣東三疊紀（廣東）科技有限公司

頒獎環節后，大會舉辦了高端晚宴，蘇州尊恒半導體董事長肖錦先生作晚宴致辭，隨后邀請多家企業代表共同祝酒，共話產業未來，現場還設置了抽獎砸金蛋環節，為盛會增添了濃厚的交流氛圍，進一步深化了產業鏈同仁的合作情誼。

本次大會在主辦方今日半導體的專業統籌與精心組織下，通過開幕致辭、主題演講、剪彩儀式、頒獎典禮、企業交流及晚宴等多個環節，全面展現了后摩爾時代先進封測技術的發展趨勢與產業機遇，搭建了技術交流、資源對接、品牌展示的高端專業平臺，有效推動了產業鏈上下游的協同聯動與深度融合，助力國產先進封測技術實現突破升級、邁向高端化發展。作為連續舉辦12年、半導體封測行業無可替代的第一品牌活動，本次大會的圓滿舉辦，進一步鞏固了其行業交流標桿地位，彰顯了主辦方今日半導體的專業實力與行業影響力，也充分印證了大會在封測領域的核心凝聚力，為中國半導體封測產業的自主可控與高質量發展奠定了堅實基礎。

盛會落幕，征程新啟。

據悉，2027中國半導體先進封測大會預計于4月舉辦，主辦方今日半導體將繼續秉持“聚智創新、賦能產業”的核心初心，依托自身深厚的行業積淀與專業資源，持續優化活動內容、提升活動規格、擴大行業影響力，匯聚全球半導體行業精英，共探先進封測產業發展新路徑、新機遇，期待與行業各界同仁再度攜手，以芯為炬、共赴山海，共同書寫中國半導體封測產業的嶄新篇章。