近日清華大學(xué)集成電路學(xué)院劉雷波、張奧揚(yáng)團(tuán)隊(duì)推出了“清北芯問“小助手可以回答流片全流程實(shí)操問題！旨在為廣大一線IC工程師和研究人員提供幫助，共同提升研發(fā)效率。
使用小貼士：
為了獲得最佳解答，建議您的提問越細(xì)致越好(可附帶具體參數(shù)或報(bào)錯(cuò)信息)。由于流片問題的解答流程較為復(fù)雜，模型需要一定的推理時(shí)間。提交問題后，您可以安心將頁面掛在后臺(tái)處理其他事務(wù)，切勿刷新頁面或重復(fù)提交以免任務(wù)中斷。
本助手專注于解答芯片設(shè)計(jì)全流程中軟件操作與流片流程的實(shí)操問題，包括電路搭建、仿真設(shè)定、數(shù)字邏輯綜合、版圖設(shè)計(jì)以及數(shù)字布局布線等環(huán)節(jié)中EDA軟件操作的問題（如工具設(shè)置、環(huán)境配置、報(bào)錯(cuò)排查等）。
本助手不提供具體的電路設(shè)計(jì)選擇、工藝選擇及測(cè)試方案的指導(dǎo)（例如：流片工藝信息、特定電路的設(shè)計(jì)與仿真等），暫不在解答范圍內(nèi)。
1.電路搭建與仿真設(shè)定問題
涵蓋底層器件的參數(shù)配置、數(shù)字/模擬/射頻電路的仿真設(shè)定、網(wǎng)表構(gòu)建、Spice仿真環(huán)境的設(shè)定，以及仿真過程中的常規(guī)報(bào)錯(cuò)排查。
2.后端版圖設(shè)計(jì)問題
涉及定制化版圖的繪制規(guī)范、多層金屬走線的物理規(guī)則，以及流片前物理驗(yàn)證（如 DRC、LVS、PEX、ERC）中各類報(bào)錯(cuò)信息的解讀
3.數(shù)字綜合與布局布線
包含數(shù)字邏輯綜合的標(biāo)準(zhǔn)流程、時(shí)序約束設(shè)定的基礎(chǔ)原則，以及數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)（P&R）階段的常規(guī)操作與注意事項(xiàng)
我們同時(shí)提供面向該助手的本地部署版，支持圖片與參考索引的增強(qiáng)版，以及支持深度推理的思考版
1.本地部署版
支持在企業(yè)或?qū)嶒?yàn)室的本地服務(wù)器上進(jìn)行私有化部署，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)隔離，保障核心設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與交互信息的隱私安全。
2.圖文與索引增強(qiáng)版
支持多模態(tài)輸入，允許用戶上傳電路截圖、波形或手冊(cè)圖表進(jìn)行提問；同時(shí)在輸出結(jié)果中附帶參考資料的索引信息，便于工程師進(jìn)行原始文檔的定位與核查。
3.深度思考版
模型集成了更長(zhǎng)步驟的邏輯推理鏈路，適用于處理涉及多模塊協(xié)同或需要多條件排查的復(fù)雜 Debug 場(chǎng)景
我們將持續(xù)更新底層模型與知識(shí)庫，無論是技術(shù)交流還是合作討論，我們都非常期待您的反饋。
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后記：清華大學(xué)集成電路學(xué)院成立于2021年4月，其學(xué)科歷史可追溯至1956年設(shè)立的半導(dǎo)體專業(yè)。學(xué)院打破傳統(tǒng)學(xué)科壁壘，學(xué)院采取創(chuàng)新機(jī)制，通過多學(xué)科交叉融合，致力于培養(yǎng)具有國(guó)際視野的集成電路領(lǐng)軍人才。其研究方向涵蓋了微納電子器件、集成電路設(shè)（EDA/CAD）、制造工藝、集成微系統(tǒng)以及前沿封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。憑借強(qiáng)大的師資力量和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的深厚傳統(tǒng)，學(xué)院在推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和全球?qū)W術(shù)交流中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
清華大學(xué)集成電路學(xué)院（School of Integrated Circuits, TsinghuaUniversity）成立于2021年4月，其前身是1980年成立的清華大學(xué)微電子學(xué)研究所。作為中國(guó)頂尖的集成電路人才培養(yǎng)和科研基地，學(xué)院旨在響應(yīng)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，解決核心技術(shù)“卡脖子”問題。學(xué)院采取創(chuàng)新機(jī)制，打破學(xué)科壁壘，通過多學(xué)科交叉融合，致力于培養(yǎng)具有國(guó)際視野的集成電路領(lǐng)軍人才。其研究方向涵蓋了微納電子器件、集成電路設(shè)計(jì)（EDA/CAD）、集成電路制造工藝、集成微系統(tǒng)以及前沿封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。憑借強(qiáng)大的師資力量和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的深厚傳統(tǒng)，學(xué)院在推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和全球?qū)W術(shù)交流中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
