2026年1月2日，國產GPU廠商上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）（HK06082）正式在港交所主板上市，成為港股市場“GPU第一股”。

作為港股市場“GPU第一股”，壁仞科技發行價為19.6港元/股，上市首日受市場追捧，開盤大漲82%，隨后股價一路上行，漲幅一度超過118%，創下42.88港元/股的價格，港股市值突破480億港元，總市值突破1011億港元。截至發稿時，壁仞科技股價漲幅回落至82.96%，報35.86港元/股，港股市值超401億港元，總市值超845億港元。

壁仞科技此次發發行2.85億股，按19.6港元/股發現價計算，募資總額為55.83億港元；扣除發行應付上市開支2.09億港元，募資凈額為53.75億港元，認購倍數為2347.53倍。

招股書顯示，此次壁仞科技IPO募資主要用于：研發智能計算解決方案，包括智能計算硬件的發展和軟件平臺的開發及升級；智能計算解決方案的商業化；營運資金及一般公司用途。

根據招股書顯示，壁仞科技成立于2019年，專注于開發GPGPU芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案以提供AI所需的基礎算力。通過整合自主研發的基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，該公司的解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應用中AI模型的訓練及推理。

壁仞科技在招股書中表示，隨著AI的快速發展，特別是LLMs與生成式AI的推動，許多企業對計算解決方案的需求日益增加，用以滿足他們在算力和AI運用方面激增的需求。為應對這一需求，該公司自主研發了特專科技產品智能計算整體解決方案，包含兩大組成部分：基于公司GPGPU架構與芯片的硬件系統、BIRENSUPA計算軟件平臺。

自2019年以來，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，并已成功開發兩款芯片，即BR106及BR110，并開發了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產品。

公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的關鍵組件，其被集成到行業標準硬件形態規格中，如PCIe板卡及OAM。根據客戶要求，公司推廣及銷售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服務器或服務器集群。公司將此整體組合稱為基于GPGPU的硬件系統。

公司基于GPGPU的硬件使用公司自主開發的軟件平臺BIRENSUPA運行。其乃搭建于公司GPGPU之上的軟件棧，用于開發人工智能應用程序。公司的BIRENSUPA軟件平臺采用分層架構（即驅動程序、庫、編程平臺、機器學習框架、解決方案），旨在優化性能、提高開發效率并支持廣泛的人工智能應用。

GPU集群由多個通過并行計算加速深度學習算法訓練的GPU服務器及/或芯片組成，從而提高可用性、可靠性及可擴展性。公司將GPU硬件與高速互連、網絡及全面優化的人工智能軟件棧相集成，以提供高應用級性能，使客戶能夠安全部署并優化GPU集群。

由于公司對研發的持續投資，公司擁有大量核心技術，為公司的特專科技產品賦能。GPGPU硬件系統及相關軟件平臺的開發需要強大的研發能力。公司的核心技術主要涵蓋以下方面：GPGPU架構、SoC設計、硬件系統設計及軟件技術。

壁仞用于訓練和推理的統一GPGPU架構使公司的產品實現了強大的性能、高能效和高通用靈活性，為客戶降低了總體擁有成本（TCO）。憑借公司的架構，公司能夠開發不同規模的產品，以服務于統一平臺上的各種應用及市場。

在SoC設計方面，公司在整個流程中不斷積累技術，涵蓋SoC架構、內存系統、多GPU互連、SoC測試、SoC設計流程及芯片封裝設計。公司已開發出全面的硬件系統設計能力，可支持包括公司自主開發的GPGPU在內的各種硬件規格，如PCIe、OAM、UBB、服務器及服務器集群。

總結來說，壁仞科技的解決方案建立在五大支柱之上：自主研發的GPGPU架構、系統級芯片（SoC）設計、硬件系統、軟件平臺及集群大規模部署優化。