本文深度解析SMT貼片加工與THT通孔插裝技術的5大核心差異。從工藝流程、元器件密度到嘉立創SMT的“一站式”服務能力，助您精準選擇SMT打樣方案。
在電子制造領域，SMT貼片加工（Surface Mounted Technology）與THT（Through-hole technology）是兩種截然不同的組裝工藝。對于需要進行SMT打樣的工程師而言，理解二者的差異是設計成功的關鍵。
從“通孔”到“表面”的革命
THT通孔技術自20世紀50年代第二代計算機開始流行，統治了業界三十余年。直到20世紀60年代，IBM公司率先研發了“平面安裝”技術，這便是SMT的起源。
SMT的核心理念是將元器件直接貼裝、焊接在PCB表面，其核心創新在于取消了貫穿PCB的鉆孔。這一變革被譽為“電子組裝技術的第二次革命”，它釋放了巨大的設計潛力，使得PCB兩面均可貼裝，大幅提升了電路密度。
SMT貼片與THT插件的五大核心差異
作為兩種不同的制造工藝，SMT和THT在工序、體積及性能上存在顯著差異：
●基本工序不同：SMT貼片的流程是“印刷 —— 貼裝 —— 回流焊”；而THT則是“器件整形 —— 插件 —— 波峰焊”；
●元器件體積與重量：SMT適用于SMD封裝類元器件，具有體積小、重量輕的優勢。數據顯示，貼片電子元器件的體積和重量只有傳統插裝元器件的十分之一左右。這對于追求輕量化的智能硬件至關重要；
●自動化程度：SMT工藝較容易實現全自動化，適合大規模量產；而THT自動化難度較高，在效率上不及SMT；
●裝配密度：得益于無孔設計和雙面貼裝能力，SMT的裝配密度遠高于THT；
●機械強度與固定方式：這是THT的主要優勢。SMT的固定強度相對較低，而THT通過引線（引腳）穿過PCB通孔進行焊接，其固定強度強于SMT。因此，在部分特殊場合（如高應力接口），只能使用THT工藝。
兩者如下圖所示：
嘉立創SMT：以全新模式定義“SMT打樣”
無論是SMT還是THT，嘉立創SMT均具備強大的加工能力。自2015年進軍SMT打樣領域以來，嘉立創采用了全新模式，大力投入研發，致力于解決傳統打樣痛點。
一站式服務：提供從“PCB制造、元器件購買、激光鋼網、SMT貼片”的一站式服務
強大產能：擁有500+臺高速貼片機，300+條“貼檢一體”線，確保極速交付
品質保障：配備氮氣回流焊、3D AOI（自動光學檢測）、3D X-ray、飛針測試等高端檢測設備，確保SMT貼片加工品質穩定可靠。
