近日，北極雄芯QM935-G1成功測試點亮。該IVI Chiplet（車載信息娛樂系統）專為智能座艙設計，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒體系統所需模塊。單顆IVI Chiplet GPU算力達1.3T FLOPS，內存帶寬達51.2GB/s，支持儀表及娛樂屏幕系統安全隔離。該芯片后續將提供開發板交付下游適配。
△QM935-G1芯片
近年來隨著大模型的發展，進一步推動了智能座艙以及自動駕駛方案的升級，乘用車功能多元化的探索亦將持續推動著跨域融合的加速。大模型在乘用車上的應用場景分為座艙域的AI Agent以及智駕域的VLM-E2E以及VLA路線。從芯片需求角度來看：大模型上車將帶來大量的算力及帶寬需求，尤其當前車用芯片主要采用LPDDR方案的情況下，除了算力瓶頸之外，下一個需要進行突破的是內存帶寬瓶頸，方可保障大模型部署滿足應用級別要求（主要以Token/s指標為核心）。
基于Chiplet技術，公司通過模塊化設計和集成，可以靈活地組合芯粒并且實現升級和定制，以滿足不同車型和用戶需求，在端側大模型應用上實現極致硬件成本的性能體現：
QM935-C08芯片，通過單顆QM935-G1 IVI Chiplet與不同數量的QM935 HUB Chiplet、大熊星座AI Chiplet搭配組合而成，內存帶寬達128GB/s。通過集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供"One Board"的高性價比選擇。
基于Chiplet互聯的QM935-A04 四芯模組可提供800TOPS算力，芯片間直聯通訊可開展大模型分布式計算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案。
單顆QM935-G1 IVI Chiplet亦可作為協處理器配合使用，在板級互聯提供額外的圖形渲染能力，彌補現有成熟裝配座艙芯片在GPU渲染能力上的不足。
△QM935-G1芯片測試板
公司基于Chiplet架構進行車規級SoC芯片的設計，通過公司自研D2D互聯接口PBLink 可靈活擴展內存帶寬，能有效支持流暢的多屏聯動與超高分辨率顯示；同時為運行大型3A游戲提供了可能。在高精地圖和數字孿生方面，也可以實現高度復雜的實時3D渲染。面對多任務處理和瞬時響應時，用戶幾乎感知不到延遲。更重要的是，高帶寬的座艙芯片為AI大模型（LLM）和更智能的語音助手鋪平道路；意味著座艙可以擁有一個離線也可用、反應極快、能進行復雜多輪對話、具備強大推理能力的“車載專屬助理”；隨著智能座艙技術的發展，也可以處理來自攝像頭、雷達等傳感器的部分數據，支持更高級別的自動駕駛數據融合。
北極雄芯致力成為“面向大模型應用的AI基礎設施服務商”，未來將繼續通過Chiplet、近存計算等技術，為大模型云端推理、車端智能化等業務提供整體解決方案。
