近日，村田中國（以下簡稱“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架構的一系列核心技術成果與產品布局，旨在推動下一代智能系統的發展。本屆展會聚焦AI、車用電子及應用處理器與信息安全等領域的最新發展，吸引了來自中國各地近 200 位產業領袖、技術專家與開發者參與。
當前，人工智能與車用電子應用場景不斷擴展，傳統處理器在功耗、性能及安全性方面面臨諸多挑戰。RISC-V 憑借其靈活、可擴展的開放架構，正幫助企業突破技術瓶頸，加速實現多樣化的創新應用。據The SHD Group預測，到2030年，基于RISC-V架構的SoC出貨量將達162億顆，市場營收預估達920億美元。
作為全球居先的電子元器件制造商，村田始終致力于通過高性能的封裝電容解決方案，助力RISC-V系統在AI服務器、邊緣計算和車載電子等應用中實現更優的電源分配網絡（PDN）設計與電磁兼容性（EMC），強化芯片供電穩定性與系統可靠性。
高性能硅電容：為AI與車載系統提供穩定電源支持
隨著自動駕駛與AI服務器對算力需求的持續攀升，系統對電源濾波和去耦電容的性能提出更高要求。村田在展會中重點展示了硅電容與硅集成器件系列產品。該類產品憑借其小型化、低等效串聯電感（ESL）以及高可靠性的電源支持能力，在AI與汽車系統的不同應用中展現出高度的適配性。村田硅電容采用先進的3D納米多孔結構與高密度堆疊技術，在小于50μm的超薄厚度內實現高達1.3μF/mm3的容值密度，并顯著降低ESL，可有效抑制高頻噪聲與瞬時電源尖峰，提升系統的電源完整性。
此外，村田硅電容可在高達250°C的工作環境以及450V高壓環境下穩定運行，同時在110GHz的高頻應用中依舊保持優異的信號穩定性。這些特性使其相比傳統方案更適合部署于芯片近端、高密度封裝區域或其他空間受限的應用場景，能夠更好地支持AI芯片在高負載算力下的瞬時供電響應。該系列產品也廣泛應用于車載激光雷達（LiDAR）等關鍵感知模塊中，為激光驅動與信號采集系統提供低噪穩定的去耦支持，全面增強系統運行的可靠性與能效。
先進封裝方案：優化電源分配網絡設計
在AI服務器與車載系統持續邁向更高計算密度與能效比的背景下，芯片封裝內部的電源分配網絡設計變得尤為關鍵。針對這一趨勢，村田持續創新貼裝與封裝電容布局技術，推出多種適配于芯片不同位置的先進封裝方案。
本次展出的解決方案包括嵌入式安裝與倒裝焊封裝等，可廣泛適用于AI服務器、數據中心主板及車載自動駕駛系統。這些方案可實現更貼近芯片核心區域的電容布置，縮短供電路徑，有效降低電源分配網絡阻抗與功耗，同時抑制瞬時電壓下壓（V droop）現象，進而提升供電穩定性與響應速度。
全方位技術支持：從本地實驗室到數字服務平臺
村田不僅提供電子元器件產品，更是客戶設計階段的協同工程伙伴。村田在北京、上海、深圳、臺北等亞洲主要城市設立了本地電磁兼容性（EMC）應用實驗室與技術支持體系，貫穿客戶項目的全流程，支持其在RISC-V平臺開發過程中完成電磁兼容性、電源完整性等關鍵性能評估與優化，為AI、汽車電子等創新應用提供一站式解決方案與協同服務。
此外，村田已將產品支持服務從線下拓展至線上，客戶可隨時隨地訪問全套設計工具與技術支持資源，構建了高效便捷的數字服務閉環，為系統優化與開發效率提升提供全面支撐。
未來，村田將繼續發揮技術優勢，持續為產業生態注入創新動能，與客戶共同探索電子技術的更多可能性。
