2025 年 6 月 30 日，中國 IC 獨角獸聯盟正式發布 "2024-2025 年度第八屆中國 IC 獨角獸" 榜單,評選出  12 家中國 IC 獨角獸企業及 2   家新銳企業。

       本次評選聚焦集成電路全產業鏈,旨在挖掘具有高成長性和技術突破的創新企業,通過系統化估值與行業賦能,助力中國半導體產業在全球競爭中實現高質量發展。

　　一、評選背景與核心目標

　　本次評選是在連續成功舉辦七屆活動的基礎上,由中國 IC   獨角獸聯盟發起并主辦,覆蓋集成電路設計、制造、封裝、測試、材料、裝備等全產業鏈環節。評選通過技術創新、市場競爭力、生態協同等多維度評估,最終從近百份申報企業中遴選出12家獨角獸企業和2家新銳企業,其技術布局與市場表現代表了中國半導體行業的前沿水平。

　　二、獨角獸企業:全產業鏈創新標桿

　　本次入選的 12  家獨角獸企業覆蓋存儲與計算領域、通信與射頻領域、高端制造與材料領域、汽車電子與智能終端、核心器件與先進封裝、消費電子與物聯網等關鍵領域,其技術突破與市場落地為行業樹立了標桿:

　　1、聯和存儲科技(江蘇)有限公司

　　2、康盈半導體科技有限公司

　　3、深圳飛驤科技股份有限公司

　　4、博流智能科技(南京)有限公司

　　5、上海朕芯微電子科技有限公司

　　6、河北凱諾中星科技有限公司

　　7、深圳曦華科技有限公司

　　8、瀾至電子科技(成都)有限公司

　　9、無錫中微億芯有限公司

　　10、合肥矽邁微電子科技有限公司

　　11、珠海市杰理科技股份有限公司

　　12、杭州睿昇半導體科技有限公司

　　三、新銳企業:未來增長極

　　本次評選設立 "新銳企業" 獎項,表彰成立時間較短但技術潛力突出的創新企業:

　　1、北京蘋芯科技有限公司

　　2、此芯科技集團有限公司

　　四、行業趨勢與生態展望

　　隨著 AI、新能源等新興需求的爆發,半導體行業正迎來技術重構與市場擴張的雙重機遇。本次榜單中企業的技術布局與產品創新,正與國際數據公司(IDC)預測的  2025 年全球半導體市場增長趨勢高度契合:

　　例如,聯和存儲的高帶寬閃存與康盈半導體的 ePOP 芯片,響應 AI 算力對存儲密度和速度的需求;飛驤科技的 5G 射頻模組與博流智能的  Wi-Fi+BLE 芯片,支撐物聯網設備連接密度提升;曦華科技的車規級 MCU   與矽邁微的先進封裝技術,滿足新能源汽車對高可靠性芯片的需求;朕芯的晶圓加工工藝與凱諾中星的光刻膠材料,填補國內產業鏈短板;杰理科技的藍牙音頻、智能穿戴、智能物聯終端;睿昇半導體易脆材料零部件嵇碳化硅、陶瓷等特種材料零部件;中微億芯的  FPGA 芯片與蘋芯科技的存算一體技術、此芯科技的此芯 P1,為 AI 推理與實時數據處理提供高效算力;瀾至電子的 4K 芯片與 IP/OTT  解決方案,推動家庭娛樂向智能化、融合化發展。