2025 年6 月 9日，中國——意法半導體發布了一系列與無線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片，以簡化物聯網、智能表計和遠程監測應用開發。

新系列產品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導體專有的集成無源器件 (IPD) 技術，在一個玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能，能夠優化主射頻收發器的性能。這些高集成度的器件經過精密設計，采用尺寸非常緊湊的封裝，確保設計一次性成功，同時節省開發時間、物料成本和電路板空間。

新器件集成了天線保護功能，顯著簡化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻性能外，匹配濾波二合一解決方案取代了多個分立元件，提高了應用的可靠性，并降低了總體成本。

新系列總共推出七款產品，設計人員可以針對高頻段 (826-958MHz) 或低頻段 (413-479MHz)、高功率 (16dBm/20dBm) 或低功率(10dBm)射頻業務以及四層或兩層 PCB板設計應用來選購適合的產品，優化性能。非導電玻璃基板確保射頻性能出色，最小的溫度漂移，芯片級封裝尺寸緊湊，在回流焊后，尺寸僅為 1.47mm x 1.87mm，高度僅為 630μm。

意法半導體 STM32WL33 無線 MCU的遠距離 Sub-GHz 射頻收發器的通信頻段是413-479MHz 或826-958MHz的免許可頻段，在當地法規允許的情況下，最高輸出功率可達 20dBm。這些高集成度無線 MCU搭載 Arm? Cortex?-M0+ 內核，片上集成部分外設，可簡化智慧城市、智慧農業和智慧工業遠程監控設備的設計。目標應用包括智能表計、安全系統、資產追蹤器和接近檢測。此外，獲得預認證并優調的STM32WL33 MCU射頻參考設計(STDES-WL3xxxx)現已上市。

MLPF-WL-0xD3天線匹配器件采用 5凸塊CSPG 芯片級封裝，目前已進入量產階段。