編者按：2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo
2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產業的重要年度會議，來自產業鏈上下游的知名企業代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發表行業觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產業的高質量發展建言獻策。
面對當前地緣政治環境和技術封鎖的壓力，中國集成電路產業發展面臨巨大的挑戰。業內一致認為，緣于封鎖必須會造成“工藝分叉”局面的出現，中國集成電路產業不得不重新選擇行進路線，這期間會很難，但是中國集成電路行業會變得更加強壯和安全。
談及中國集成電路行業的現狀，國微芯首席產品科學家顧征宙表示，盡管面臨諸多困難，但他對中國半導體產業充滿信心。只要行業內各企業專注于自身發展，做出差異化，并確保財務健康，那么即使在復雜的國際形勢下，也能找到生存和發展之道。
中國本土EDA行業同樣不例外，發展面臨三大核心挑戰。一如何加速新工藝的快速導入；二是如何確保芯片在設計階段能夠得到充分有效的驗證；三是能否提供更為快速、精確的制造端軟件工具。
國微芯首席產品科學家顧征宙
應對上述挑戰，顧征宙認為，并不能只靠本土EDA廠商來完成，而是需要Fab制造廠給予國產EDA機會和信心，并與國產EDA廠商一起建立生態真正推動整條國產產業鏈的發展。
顧征宙強調了來自國內設計企業和制造企業的信任（Trust），對于國產EDA發展的重要性。
這個“信任”包含了四層含義：1、要有過硬技術（Technology）作支撐；2、需構建和諧穩固的合作關系（Relationship）；3、要與客戶緊密聯結成一體（Union）；4、要提供優質上乘的服務（Service）。
顧征宙表示，國產 EDA唯有在上述四方面均表現卓越，方能贏得各界“信任”，從而為打造國內一條完整的全流程EDA解決方案打下堅實基礎。
