天璣9400的消息近期在數碼圈引起了廣泛關注。
根據數碼閑聊站的爆料，聯發科為了在性能和能效上擊敗競爭對手，深度參與了新一代Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構的設計，并強調這種新架構在性能提升方面非常明顯。
博主還表示，聯發科早就與Arm“一起搞事情”，畢竟聯發科擁有全球第一的市場出貨量規模，對于CPU架構在實際應用場景中的具體需求和潛在提升點，有著更豐富經驗和清晰洞察，所以聯發科有能力和話語權深度參與設計Arm的旗艦架構設計。而這等于是親手給自家天璣9400打造了更強的地基，在這個“強底”上，發揮能效優勢，再拔高性能，自然鎖定年底旗艦第一。反觀8Gen4所謂自研的Nuvia oryon CPU 架構，其實底層還是Arm老架構v8，這會大大限制性能和功耗的表現，實際是開技術倒車。而天璣9400用自己參與設計的Armv9新架構直接碾壓，勝負立判。
而數碼閑聊站此次爆料還提到，天璣9400的設計邏輯是：第一步在天璣9300基礎上繼續優化功耗，第二步用黑鷹提升性能并加大CPU緩存，最終實現性能升級和能效優化。如此算來，天璣9400的頂級天賦直接拉滿了，高IPC的Armv9黑鷹架構提供了好底子，CPU大緩存提供了更高的數據讀寫速度，聯發科開創的廣受認可的“全大核”架構設計則在多線程性能和能效上帶來強勁加持，再加上先進的臺積電3nm制程，性能能效都是頂級，這年底的旗艦大戰都沒啥懸念了，估計天璣9400繼續稱霸旗艦手機市場。
Arm CPU架構是由各種微架構進行實作，提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性，新架構擁有最新的指令集，支持最新的內存規格，性能和能效也會有提升。Armv9架構最早發布于2022年，2023年的旗艦手機芯片包括天璣9300和8Gen3都已經是Armv9架構。
有意思的是，此前數碼閑聊站就爆料稱，從IPC角度來看，黑鷹架構Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要強，也就是同頻率下，天璣9400芯片的黑鷹CPU架構性能是無可匹敵的，“IPC高”就是芯片里的“底大一級壓死人”。
隨著天璣9400的消息越來越多，給人一種聯發科今年正在籌劃大動作的感覺。去年，天璣9300以全大核架構和生成式AI驚艷了整個手機圈。今年的天璣9400會帶來什么樣的新驚喜？讓我們拭目以待。
