德國默克公司高級副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發(fā)布會上稱，未來十年 DSA 自組裝技術(shù)將實現(xiàn)商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數(shù)，成為現(xiàn)有光刻技術(shù)的重要補充。

編者注：DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實現(xiàn)周期性圖案的自動構(gòu)造，在此基礎(chǔ)上加以誘導(dǎo)，最終形成方向可控的所需圖案。一般認(rèn)為，DSA 不適合作為一項獨立的圖案化技術(shù)使用，而是與其他圖案化技術(shù)（如傳統(tǒng)光刻）結(jié)合來生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體。

▲ Anand Nambier 在發(fā)布會上。圖源 The Elec

Anand Nambiar 表示：“DSA 技術(shù)正處于起步階段，我們相信它將在未來十年內(nèi)成為 EUV 光刻生產(chǎn)中的一項基本技術(shù)。由于 EUV 技術(shù)的使用成本較高，客戶希望減少使用 EUV 的步驟數(shù)量。我們正在與全球主要半導(dǎo)體公司開展 DSA 研究合作。”據(jù)韓媒 The Elec 了解，三星電子和 SK 海力士等使用 EUV 光刻的公司都參與了相關(guān)研究。

DSA 在 EUV 的主要應(yīng)用是補償 EUV 的隨機誤差。隨機誤差占 EUV 工藝整體圖案化誤差中的 50%。

不過，DSA 要商業(yè)化大規(guī)模應(yīng)用，還需要減少其本身導(dǎo)致的問題。目前，在使用 DSA 生成圖案的過程中，會出現(xiàn)氣泡、橋和簇等類型的缺陷。其中，橋型缺陷最為常見。

▲ DSA 技術(shù)缺陷產(chǎn)生情況。圖源 imec

根據(jù)分析機構(gòu) TechInsights 去年 1 月公布的數(shù)據(jù)，三星擁有 68 項 DSA 相關(guān)專利，而臺積電和 ASML 分別持有 24 和 16 項。