基于Cadence 3D-IC平台的2.5D封装Interposer设计
2022年电子技术应用第8期
张 成，李 晴，赵 佳
格芯半导体(上海)有限公司 中国研发中心(上海)，上海201204
摘要： 2.5D先进封装区别于普通2D封装，主要在于多了一层Silicon Interposer(硅中介层)，它采用硅工艺，设计方法相比普通2D封装更为复杂。而高带宽存储(High Bandwidth Memory，HBM)接口的互连又是Interposer设计中的主要挑战，需要综合考虑性能、可实现性等多种因素。介绍了基于Cadence 3D-IC平台的Interposer设计方法，并结合HBM接口的自动布线脚本可以快速实现Interposer设计；同时通过仿真分析确定了基于格芯65 nm三层金属硅工艺的HBM2e 3.2 Gb/s互连设计规则，权衡了性能和可实现性，又兼具成本优势。
中圖分類號： TN47
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.229803
中文引用格式： 張成，李晴，趙佳. 基于Cadence 3D-IC平臺的2.5D封裝Interposer設計[J].電子技術應用，2022，48(8)：46-50，59.
英文引用格式： Zhang Cheng，Li Qing，Zhao Jia. 2.5D packaging interposer design based on Cadence 3D-IC platform[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(8)：46-50，59.
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.229803
中文引用格式： 張成，李晴，趙佳. 基于Cadence 3D-IC平臺的2.5D封裝Interposer設計[J].電子技術應用，2022，48(8)：46-50，59.
英文引用格式： Zhang Cheng，Li Qing，Zhao Jia. 2.5D packaging interposer design based on Cadence 3D-IC platform[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(8)：46-50，59.
2.5D packaging interposer design based on Cadence 3D-IC platform
Zhang Cheng，Li Qing，Zhao Jia
China R & D Center，Globalfoundries China(Shanghai) Co. Limited，Shanghai 201204，China
Abstract： With the rise of industries such as big data, artificial intelligence and 5G, there is a huge demand for high-speed computation, high-speed interface and low-power chip solutions. Therefore, advanced packaging, which plays a significant role in the continuation of Moore′s Law, including 2.5D and 3D packaging technology, has become an important topic in the semiconductor industry. The main difference between the 2.5D advanced packaging and the traditional 2D packaging is that there is an extra layer of silicon interposer, which uses the thin metal line width and fine metal spacing capabilities of the silicon process to achieve high density interconnection. This article described a design flow implemented with Cadence 3D-IC platform by which a 2.5D packaging interposer design is developed on Globalfoundries 65nm technology process. HBM2e 3.2 Gb/s high speed interconnect on a 3-Metal-Interposer is achieved and verified by signal and power integrity simulation and analysis making this product has both performance and cost advantages.
Key words : 2.5D advanced package；Si-interposer；HBM；3D-IC
0 引言
隨著人工智能、5G、大數據、云計算等行業的興起，典型的帶有HBM接口的2.5D先進封裝應用也越來越普遍，隨之而來的是對這類先進封裝的設計需求也日益旺盛。由于2.5D先進封裝設計中的Interposer采用硅工藝，設計相對復雜，而且HBM接口速率的不斷提升，對Interposer的設計也提出了更高的挑戰。本文結合設計實例，介紹了基于Cadence 3D-IC平臺的Interposer設計過程，從前期分析、物理實現到HBM2e接口仿真驗證。
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作者信息：
張 成，李 晴，趙 佳
(格芯半導體(上海)有限公司 中國研發中心(上海)，上海201204)
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