據IPO早知道消息，上海證券交易所科創板公告顯示，上海芯龍半導體技術股份有限公司（以下簡稱“芯龍技術”）計劃于1月27日在科創板首發上會，海通證券擔任其保薦人和主承銷商。

成立于2012年的芯龍技術作為國內電源芯片行業的龍頭企業，其產品應用領域覆蓋汽車電子、工業控制、通訊設備、消費電子和家用電器等多個領域。

值得一提的是，芯龍技術采用的是無工廠的集成電路企業經營模式（Fabless模式），即其僅進行芯片的研發、設計和銷售，芯片制造和封裝測試環節則通過外包加工的形式完成。芯龍技術通過與晶圓制造廠、封裝測試廠商的合作，改良了多項符合自身產品特性和需求的制造技術，使其在中國電源芯片市場具有較強的競爭力。

財務數據方面。2018年至2020年，芯龍半導體的營業收入分別為1．02 億元、1．11 億元和1．58 億元，三年的營業收入復合增長率為24．38％；對應的凈利潤分別為0．28 億元、0．29 億元和0．43 億元；對應的綜合毛利率分別為43．51％、43．42％和42．18％。

報告期內，芯龍技術的主營業務收入全部來自電源芯片的銷售。其中，在2020年的營業收入中，中壓電源芯片占比為62．74％，高壓電源芯片占比為27．39％，LED 照明驅動芯片占比為9．87％。

相較于同行可比公司，芯龍技術的營收規模明顯較小。以2020年為例，芯龍技術的市場份額為0．2％，營收規模僅為晶豐明源、圣邦股份的1／7；富滿電子的1／5；以及思瑞浦、明微電子、芯朋微的1／3。

（信息來源：可比公司年報、招股書等）

研發人員方面。截至2020年12月31日，芯龍技術擁有35明員工；其中，研發人員20名，占公司總人數的57．14％。截至招股書簽署之日，芯龍技術擁有發明專利32項，形成主營業務收入的發明專利為25項。

芯龍技術在招股書中表示，此次募集所得資金將分別用于投資以下項目：同步整流高壓大功率芯片研發及產業化建設項目，投資總額1．36億元；研發中心建設項目，投資總額6，445萬元；以及補充流動資金6，200萬元。