國產自研芯片最近捷報頻傳，12月8日上午，OPPO官方微博發文正式官宣造芯項目。

據奇偶派（jioupai）了解，日前，OPPO中國區總裁劉波公開表示，OPPO不排除自研芯片，當需要的時候可能就要去做。此前有媒體報道稱，OPPO自研芯片項目一直在推進，目前團隊已經超過2000人。

據悉，OPPO“造芯”的首款產品是6nm芯片，由臺積電操刀。將于2022年搭載在OPPO新一代手機上亮相。

針對OPPO的造芯項目，有網友發博稱，OPPO第一顆自研芯片是低功耗的NPU，也帶有影像方面的功能。商用手機不會等很久，而且后面很多歐加系新機都會用。

除OPPO自研芯片外，其余三家知名度較高的國產手機也都推出了自研芯片。

9月6日下午，vivo自主研發的首款專業影像芯片vivoV1正式亮相。9月9日，搭載V1芯片的vivoX70系列也正式發布。

在主芯片ISP強大成像能力的基礎上，疊加專業影像芯片V1內計算成像算法，在高速處理同等計算量任務時，相比軟件實現的方式，V1的專用算法使硬件電路功耗降低50％。

3月30日，小米春季新品發布會第2場上，小米推出新款自研手機芯片澎湃C1，搭載在小米首款折疊屏手機中。澎湃C1是小米推出的自研手機芯片，擁有雙濾波器配置，可以實現高低頻信號并行處理，信號處理效率提升100％。

2010年初，華為成功推出了自己的首款基帶處理器TD–LTE，這款基帶處理器以珠穆朗瑪峰西北一座鮮為人知的雪山“巴龍”為名。

2014年，華為將手機處理和自研的巴龍720基帶集成到一個芯片上，并率先在榮耀6手機上搭載，這款芯片被命名為麒麟920。

此后的華為，先后推出了麒麟960、970、980一直到現在的集成巴龍5000的麒麟9905G芯片。

國內一線大廠對于芯片的布局已久，絕非臨時起意。事實上，如今智能手機市場的藍海期早已結束，自研這條路需要更多耐心與精力。