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意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

2021-09-28
來源:意法半导体
關鍵詞: 意法半导体 eSIM

中國,2021 年 9 月 28 日 –– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

ST新聞稿2021年9月28日——意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 .jpg

意法半導體的工業用eSIM芯片提供物聯網設備與蜂窩網絡連接所需的全部服務,非常適用于機器狀態監測和預測性維護,以及資產跟蹤、能源管理和聯網的醫療保健等設備。此外,這些 eSIM芯片允許客戶根據 GSMA 規范對 SIM 配置文件進行遠程管理,無需訪問設備即可更改網絡服務提供商。

意法半導體安全微控制器部市場總監 Laurent Degauque 表示:“憑借內置豐富的功能和世界一流的網絡配置服務,我們的 ST4SIM 系列為眾多 M2M 應用提供了便捷的聯網解決方案。現在這款芯片在大眾市場上推出,可以讓各地的開發者將安全靈活的蜂窩網絡部署到更多的應用中,包括獨立的 M2M開發、概念驗證和原型開發項目。”

意法半導體還負責設備激活和服務部署,安排客戶使用 ST 授權合作伙伴 Truphone 提供的設備注冊和服務配置平臺。通過使用意法半導體的ST4SIM 探索套件B-L462E-CELL1,用戶還可以評測在完整生態系統中預集成的全部產品功能。

ST4SIM已通過 GSMA 認證,并在意法半導體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP[1] 認證工廠制造,采用行業標準的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。ST4SI2M0020TPIFW 現已在意法半導體網上商城上架開售,其他類型封裝客戶可以訂購,包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝

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