日月光投控近日宣布，子公司日月光半導(dǎo)體經(jīng)由董事會(huì)決議通過(guò)，與旗下宏璟建設(shè)采取合建方式建設(shè)K27廠，預(yù)計(jì)設(shè)置Flip Chip及IC測(cè)試生產(chǎn)線，第一期目標(biāo)在2022年第三季度完工。

　　日月光投控表示，建案由日月光半導(dǎo)體提供于近期取得6,283.09 坪之大社土地的3,028.45 坪，并由宏璟建設(shè)提供資金，合建地上6 層之廠房，樓地板面積約8,950.65 坪，雙方協(xié)議之合建權(quán)利價(jià)值分配比例（下稱「合建分配比例」）為日月光半導(dǎo)體25.54% 及宏璟建設(shè)74.46%，K27 廠房興建完成后，雙方將依合建分配比例辦理產(chǎn)權(quán)登記，并由日月光半導(dǎo)體或子公司取得宏璟建設(shè)所屬產(chǎn)權(quán)優(yōu)先承購(gòu)權(quán)。

　　什么是Flip Chip

　　是芯片封裝技術(shù)的一種。此一封裝技術(shù)主要在于有別于過(guò)去芯片封裝的方式，以往是將芯片置放于基板（chip pad）上，再用打線技術(shù)（wire bonding）將芯片與基板上之連結(jié)點(diǎn)連接。覆晶封裝技術(shù)是將芯片連接點(diǎn)長(zhǎng)凸塊（bump），然后將芯片翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)使凸塊與基板（substrate）直接連結(jié)而得其名。

　　Flip Chip技術(shù)起源于1960年代，是IBM開發(fā)出之技術(shù)，IBM最早在大型主機(jī)上研發(fā)出覆晶技術(shù)。由于覆晶比其它球柵陣列封裝（BGA; Ball grid array）技術(shù)在與基板或襯底的互連形式要方便的多，目前覆晶技術(shù)已經(jīng)被普遍應(yīng)用在微處理器封裝，而且也成為繪圖、特種應(yīng)用、和電腦芯片組等的主流封裝技術(shù)。借助市場(chǎng)對(duì)覆晶技術(shù)的推力，封裝業(yè)者必需提供8吋與12吋晶圓探針測(cè)試、凸塊增長(zhǎng)、組裝、至最終測(cè)試的完整服務(wù)。

　　為什么是Flip Chip

　　市場(chǎng)發(fā)展也同樣為Flip Chip提供了機(jī)會(huì)。

　　根據(jù)Research Dive發(fā)布的報(bào)告顯示，F(xiàn)lip Chip細(xì)分市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為166.549億美元，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將占據(jù)主導(dǎo)市場(chǎng)份額。這主要是由于商業(yè)和零售用途的電子產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)高性能的需求不斷增長(zhǎng)。此外，手機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備的滲透率和可負(fù)擔(dān)性的提高正在加速該細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

　　站在日月光的角度看，根據(jù)此前Technews的報(bào)道顯示，封測(cè)龍頭日月光投控是AMD、高通的主要封測(cè)代工合作伙伴之一，今年打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）和Flip Chip等需求皆強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求。公司也陸續(xù)調(diào)整代工價(jià)格，并反映至業(yè)績(jī)，帶動(dòng)上半年?duì)I收年增20.25%，創(chuàng)同期新高。