事件:8月3日,公司發布2021年半年報,上半年實現營業收入2億元,同比增長354．8%;實現歸母凈利潤1億元,同比增長415．4%。

點評:

業績超預期增長。作為半導體上游材料供應商,受行業景氣度提升帶動,公司上半年業績超預期提升。2021H1公司實現營業收入2．04億元,同比增長354．8%;實現母凈利潤1．00億元, 同比增長415．4%。收入還是主要來源于公司主營大直徑單晶硅材料,目標客戶為日本、韓國和美國等國的硅零部件加工廠。

持續加強硅材料領域技術實力。公司已掌握19英寸及以下尺寸單晶體的所有技術工藝,可以實現規模化量產。22英寸以上零部件多晶質材料的工藝攻關也正在推進,已取得更多熱場優化試驗數據,良品率繼續提高;多晶質零部件基本加工工藝也已完成初始工藝研發和小批量生產,材料純度基本復合設計值。公司的技術實力和市場優勢得到持續鞏固。

開辟國內市場,硅電極已獲多家客戶批量訂單。公司新布局的硅零部件產品,目前已獲得國內刻蝕機及多家集成電路制造廠商的批量訂單,處于逐步批量生產中;此外其他新的12 英寸客 戶的認證流程也在持續推進中。隨著公司進一步開拓國內市場, 公司不僅將進一步受益國產替代浪潮,同時公司應對區域性銷售波動的抗風險能力也將進一步加強。

8 英寸硅片:月產能5萬片設備到貨,正式上線產能8千片/月。公司8英寸硅片的大多數技術指標和良率已經達到或基本接近國際一流大廠的水平。8英寸輕摻低缺陷拋光片項目已完成月產能5萬片的設備安裝調試工作,目前按計劃以每月8000片的規模進行生產,以持續優化工藝;同時產品也已經進入客戶認證流程,進展順利。產品評估驗證通過后,預計將給公司帶來銷售額的大幅提升。

盈利預測:我們預計公司2021-2023年營業收入分別為5．0/7．5/9．0億元,歸母凈利潤分別為2．3/3．2/4．5億元,維持“推薦”評級。

風險提示:(1)新產品研發不及預期;(2)新產品客戶導入不及預期;(3)行業景氣度不及預期。