6月22日,華天科技(002185．SZ)參與了凌思微電子(廈門)有限公司(下稱“凌思微電子”)的A輪融資,本次投資方還包括凱風創投和長融資本等投資機構。凌思微電子本輪融資將用于公司產能擴充、技術研發與渠道開拓,支持新產品的研發投入和技術迭代。

華天科技本次投資是出于對凌思微電子芯片產品和技術水平在短距離無線通信領域的認可,并將在芯片封裝和量產方面對凌思微電子進行技術支持。凌思微電子能夠借力華天科技強大的封裝測試能力,華天科技也能借此完善在短距離無線通信領域的產業布局,雙方將產生較好的協同效應。

天眼查App顯示,凌思微電子是一家專注于工業控制和消費電子芯片設計研發的企業,以芯片為核心,同時向行業客戶提供相關智能硬件的參考設計及模組方案。

凌思微電子核心團隊成員在無線射頻、通信算法、SOC設計、軟件方案均有豐富經驗,目前已實現首顆藍牙BLE5．0/5．1芯片產品的量產,關鍵性能達到一流水平,并已通過BLE5．xBQB認證,包括射頻、Linklayer、MESH全套認證。

藍牙BLE5．0/5．1SOC產品LE501X/LE511X系列具備了全球領先的技術性能指標,LE5010/5110分別是支持BLE5．0和5．1全協議SOC芯片,可廣泛應用于定位、組網及數據傳輸等BLE應用領域。其綜合指標性能處于國內領先位置,關鍵指標射頻達到國際較高水平,靈敏度可達100dBm/1Mbps,發送功率13dBm,鏈路增益113dBm/1Mbps,理論通信距離可達300米,實測有效通信距離超過200m(發送0dBm、1Mbps速率)。

目前凌思微電子產品已經獲得阿里集采認證、國家電網IR46電表標準定型,并獲得阿里、華為、國家電網等多家標桿性客戶批量訂單。此外,基于公司對于消費電子市場理解,凌思微積極定義了包括藍牙5．2、UWB、WIFI6在內的多款產品,將在消費電子及工業制造領域持續發力。

華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件等集成電路的封裝測試業務,是國際知名的半導體封測廠商,根據TrendForce數據,2020年上半年,華天科技以6．4%的市占率位居全球封測市場的第六名,國內僅有長電科技(600584．SH)市占率高于華天。

華天科技目前已經形成天水、西安、昆山、南京等多地發展的格局,且每個基地的生產線側重點不一,天水基地以引線框架類產品為主,產品主要涉及驅動電路、電源管理、藍牙、MCU、NORFlash、電表電路等;西安基地以基板類和QFN、DFN產品為主,產品主要涉及射頻、MEMS、存儲器、指紋產品、TWS、汽車電子、MCU、電源管理等;昆山為封裝晶圓級產品,主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。南京基地一期于2020年7月正式投產,規劃存儲器、MEMS等集成電路產品的封裝測試,涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。

隨著設備便攜程度的提高,短距離無線通信產品的需求逐漸增加,作為封裝行業龍頭,華天科技開始進軍相關產業。凌思微電子的藍牙BLE5．0/5．1芯片系列產品相較于上一代藍牙技術來說在傳輸速度和傳輸信息量上有較大優勢,具有體積小、能耗低等特點,是目前較為先進的藍牙通信技術,且已實現量產,能夠幫助華天科技在短距無線通信產品領域率先建立優勢。

本次已不是華天科技第一次投資短距無線通信企業,2020年12月,華天科技參與了國內知名藍牙及WIFI芯片生產商易兆微電子的戰略融資,該公司主要從事藍牙及WIFI應用的無線片上系統和射頻芯片的設計、研發和銷售。