投資界6月7日消息，EDA數(shù)字實現(xiàn)解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數(shù)億元Pre－A輪融資，本輪融資由紅杉中國、云暉資本、高榕資本、松禾資本聯(lián)合領投，真格基金參與投資。公司將在現(xiàn)有的具有世界級研發(fā)實力的團隊基礎上進一步吸引招募高端專業(yè)人才和新技術領域專家，持續(xù)創(chuàng)新性研發(fā)，加速推進新一代數(shù)字實現(xiàn)EDA技術產(chǎn)品化。

數(shù)字經(jīng)濟社會的轉型需要強大的科技力量支撐，集成電路芯片是實現(xiàn)科技引領發(fā)展的根本，而EDA（集成電路設計工具）位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游并貫穿整個芯片形成全流程，發(fā)揮著生產(chǎn)力引擎的關鍵作用，EDA的創(chuàng)新將為人工智能、智能汽車、5G、云計算、智慧城市等集成電路相關領域的龐大芯片需求提供保障，以及驅動產(chǎn)生更多功能強大的應用芯片。

芯行紀寓意“芯之所向 行之所往”，攜手行業(yè)同仁“共同開創(chuàng)數(shù)字智慧新紀元”，專注于數(shù)字實現(xiàn)EDA的研發(fā)創(chuàng)新并提供高端的數(shù)字芯片設計服務，融合快速發(fā)展的機器學習、分布式計算等技術，重新構建新一代的數(shù)字實現(xiàn)EDA架構，助力大幅度提升芯片設計效率，不斷優(yōu)化芯片性能、功耗、面積，最終推動終端智慧產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代。

芯行紀董事長兼CEO施海勇先生表示：“科技創(chuàng)新是芯行紀的精神內(nèi)核和驅動力，我們正在穩(wěn)扎穩(wěn)打地推進技術實現(xiàn)，并將保持開放的心態(tài)，在做出充分驗證的基礎上融合創(chuàng)新元素，新一代的EDA產(chǎn)品將會在性能和自動化方面得到全面提升。數(shù)字實現(xiàn)EDA的研發(fā)壁壘很高，需要內(nèi)部團隊堅持努力，也需要伙伴力量的共同助力，芯行紀將集多方之力，繼續(xù)吸納頂尖人才，不斷進取，努力超越?！?/p>

云暉資本聯(lián)合創(chuàng)始人熊焱嬪女士表示：“云暉資本的責任使命就是助力創(chuàng)新、投資未來。從基礎架構開始為傳統(tǒng)EDA技術引入新興科技，是在一個本身已經(jīng)是高難度技術的基礎上再做出的巨大的創(chuàng)新延展，越是這樣的產(chǎn)品才越有生命力。我們對于芯行紀的新技術融合的方向印象深刻，相信創(chuàng)新的產(chǎn)品一定會引領未來。”

本輪融資之前，芯行紀已由南京久元初芯創(chuàng)業(yè)投資基金、大數(shù)常青、合肥華智未來科技以及珠海鵬恒完成天使輪投資，天使輪投資方對EDA事業(yè)有著非常深刻的理解，充分認可這個行業(yè)的重要性并看好它的發(fā)展前景。