前言:

如果說互聯網是“天下武功,唯快不破”,那么AI芯片領域的發展規律則是“耐得住寂寞,才能守得住繁華”。在資本的熱情涌入下,AI芯片行業發展的大環境已然鋪墊就緒,只待結果盛開。

作者 | 方文

圖片來源 |  網 絡

2021年資本涌入人工智能領域

2021年是“十四五規劃”的開局之年,人工智能作為新一輪產業變革的重要驅動力,正在不斷賦能各項產業升級,同時也迎來資本涌入,市場發展潛力巨大。

《報告》預測,人工智能下一個十年重點發展的方向包括強化學習、神經形態硬件、知識圖譜、智能機器人、可解釋性AI、數字倫理、知識指導的自然語言處理等。

日前,企查查大數據研究院發布《2021年一季度我國投融資大數據報告》數據顯示,人工智能行業共發生融資事件329起,披露的融資金額為510．7億元。

艾媒數據顯示,2021年1-2月投融資事件共計66件,AI+工業、芯片、智慧城市投融資熱度偏高。

新基建助力AI芯片實現突破

芯片是實現人工智能技術創新的重要載體,我國推動新基建將為AI芯片帶來廣闊的市場空間。

根據新基建投資測算,預計2025年,人工智能基礎設施建設新增投資約為2200億元,人工智能核心產業規模超過4000億元,這將使AI芯片市場規模超過300億元,年均增速達到20%。

國內海量的數據和豐富的應用場景,成為國內人工智能芯片發展的重要驅動力。

當前,中國正加速推進5G基站、人工智能、工業互聯網等新型基礎設施建設,AI芯片也是支撐人工智能技術和產業發展的關鍵基礎設施。

當國際巨頭們大張旗鼓地布局AI計算領域,中國的AI芯片公司們也在緊鑼密鼓地籌備著新一輪發力。

現在,隨著人工智能技術和芯片技術的進一步發展,使得邊緣側和端側智能芯片成為了可能,云邊端這三者的結合構成了人工智能的新基建。

到2025年,人工智能類半導體將成為半導體市場的領頭羊,其年復合增長率將比其它所有半導體的總和高出5倍。

AI領域經過過去十幾年的發展,在云端的大數據、算力、算法都得到了非常充分的發展。

現在,隨著人工智能技術和芯片技術的進一步發展,使得邊緣側和端側智能芯片成為了可能;再與云端智能相結合,就構成了云、邊、端的分布式智能。

這三者結合構成了人工智能的新基建,而新一代的信息基礎建設誕生眾多新機會,芯片是抓住機會的最小單元。

2021年云端芯片火熱,邊端芯片落地進展快

今年以后,單筆融資超過10億人民幣的有7起,涉及6家芯片公司,加起來融資金額已接近200億人民幣。

從芯片類型來看,今年獲得新融資的17家公司中,有11家公司均在做云端AI芯片。

沐曦集成電路、燧原科技、天數智芯等公司宣布獲得億級、十億級的新一輪融資;

壁仞科技未透露單筆新融資金額,但稱其累計融資已超47億人民幣。

百度3月宣布其旗下AI芯片昆侖業務完成獨立融資,投后估值約130億人民幣;

GPGPU創企摩爾線程在2月底宣布完成數十億融資;

千芯半導體也宣布獲得數千萬元天使輪投資。

提供云端和終端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分別宣布獲得新融資,最新一筆Pre-A輪融資為1億人民幣。

在邊緣及端側AI芯片賽道,融資最猛的是紫光展銳,新一輪融資達53．5億元人民幣,預計將在2021年底申報科創板。

除了紫光展銳外,其余幾家今年獲得新融資的創企均發力在邊緣及終端AI視覺芯片賽道,沒有主攻語音芯片的玩家。

地平線依然持續發力自動駕駛,在今年公布的兩筆新融資后,其C輪融資額已達9億美元,其邊緣AI芯片旭日2也已落地。

晶視智能由全球礦機霸主比特大陸分拆而出,專注于視頻監控及邊緣計算芯片設計,已研發多系列邊緣AI視覺芯片產品。

今年4月,愛芯科技一并宣布完成Pre-A、A兩輪融資,總金額達數億元人民幣,其自主開發的高性能、低功耗AI視覺芯片已交付客戶評測,正在量產推廣的過程中。

結尾:

創新、融資、變現、爭議、落地,資本的趨之若鶩、輿論的甚囂塵上,都令整個行業變得熱鬧而浮躁。

可見,做芯片的旅程有起有落,當中國的芯片企業在漫長的造芯之路上升級打怪時,我們需要給予更多的關懷和鼓勵。

本文部分資料源自:芯東西:《AI芯片單筆最高融53億,北京上海最集中》;科技云報道:《十四五規劃下,AI投融資熱度回溫?》前瞻產業研究院:《2020年中國人工智能芯片行業市場現狀》

本文部分圖片源自:pexels、芯東西、前瞻產業研究院