據臺媒工商時報報道，封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％，就算漲價30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺芯片、出不了貨情況再度發生。
受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的芯片封測及系統級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業合并營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合并營收17.63億美元創下新高，但受到新臺幣兌美元匯率升值影響，12月新臺幣營收月減0.7％達502.98億元，與2019年同期相較成長29.7 ％，為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業合并營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合并營收季增20.8％達1,488.77億元，與2019年同期相較成長28.3％，同樣改寫新高紀錄。
至于2020年集團合并營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續創年度營收歷史新高。
由于晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產能缺口已全數回補，現有封測產能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機芯片堆疊封裝等產能嚴重短缺，客戶下單量已超過產能逾40％。
日月光投控已追加采購逾千臺打線機，但產能仍無法因應強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續下單，不問價格只要產能。
日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季，但受惠于蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業績維持高檔，至于封測事業接單滿載且調漲價格。
法人預估日月光投控2021年第一季集團合并營收預期會較上季下滑在10％左右，明顯優于過去幾年的第一季營收季減逾15％情況，而封測事業營收占比拉升也有助于集團平均毛利率提升，整體獲利表現可望將與上季相當。
漲價、產能保障協議雙管齊下，半導體封測迎大好年
半導體業需求火熱，不僅上游晶圓代工產能滿載，下游測試、封裝產能同樣供不應求，除了取消淡季價格折讓，價格也紛紛上調，近期封測業者為確保擴產效益回收，更與客戶簽訂產能保障協議，成為漲價后的新動能。
近日業界傳出，各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格，最高漲幅達20%，為今年業績表現增添想像空間。
市場消息指出，日月光去年緊急采購數千臺焊線機（wire bonder），同時為反映金價、新臺幣強升，去年第四季已針對月營收約100 萬美元以上客戶漲價10%~20 %，今年第一季再次調高價格，部分產品調價達20%。
大哥領軍下，不少二線封測廠也跟上漲價腳步，漲幅上看10%。據了解，超豐、菱生也陸續采購數百臺焊線機，兩家公司目前旗下各擁有將近3 千臺、1,300 臺機臺，而創見轉投資典范也于去年12 月購入30~40 臺新機臺，今年第一季開始服役。日月光等封測廠不針對傳言回應。
法人表示，這波漲價潮主要是由一線封測廠先帶起，再蔓延到二線廠，主要是一線廠打線用料更大，對原料價格反應更敏感，加上新臺幣強升、購機成本增加，因此調價又快又急，使過去難以漲價甚至常被砍價的二線廠也得以順利漲價。
封測廠接單盛況已反映到去年業績。日月光2020 年前三季營收3,281.01 億元，年增10.41%，稅后凈利175.49 億元，EPS 來到4.12 元，遠優于2019 年同期的2.46 元。法人估，2020 第四季營收有望續創新高，全年料將年增雙位數、達4,550 億元以上，創下歷史新高，EPS 可站穩5 元。
法人預期，封裝產能吃緊的狀況將持續到至少今年第二季，甚至更久，在產能滿載及漲價效益挹注下，島內封測廠今年第一季都將呈淡季不淡之勢。而龍頭廠日月光在AiP（天線封裝）、SIP（系統級封裝）具成本及技術優勢，可望持續吞下國際客戶大單，今年營收、獲利都將優于去年，并維持雙位數成長動能。
半導體近期受惠多項趨勢，包括各項裝置的半導體內含量提高、遠距互動相關芯片需求持續成長，以及車市顯著回溫，整體供應鏈營運多看至上半年，封測業也因交期大幅拉長、以及訂單來的快又急，全面啟動擴產。
尤其整體供應鏈迎來數十年難得一見的榮景，大客戶也擔憂產能不夠，導致供貨不順，甚至影響后續終端產品出貨，也因此與各家簽訂長約，采取包產能方式，確保后續出貨。
業者坦言，由于客戶對自家銷售多樂觀看待，在拿捏客戶實際銷售與擴產規模間，多需考量再三，因此若能確定新增產能稼動率維持一定水準，擴產信心也更堅定，加上現今終端品牌皆面臨產能問題，此時若能取得產能支援，客戶市占率也可望攀升，可望共創雙贏。