用一句話概括半導體制造過程：半導體制造商在合格的硅片上刻電路（半導體制造），制造完備后再封裝測試。因此把半導體產業鏈大致歸為設計、代工、封測、設備等環節。

從營收來看各環節重要度：

1、設計及IDM占71%，4059億美元；

四巨頭：英特爾，美光，三星和SK海力士，四家營收超過1700億美元，占掉了全球設計/IDM總營收的42%；Fabless營收上百億美元也都是美國公司：高通，博通，Nvidia。

我們國家也有紫光和海思兩家營收能進世界fabless前十的公司。芯片的功能通過設計實現。這個部分現在是百花齊放的狀態。

2、代工廠占10%，571.8億美元；

芯片制造是個資產極重、研發投入極大、技術壁壘極高的燒錢領域。早先芯片廠商是設計、制造、封裝一手包辦的IDM模式，但摩爾定律支配著半導體產業。

制造工藝的更新升級需要耗費大量的資源，一旦不能突破，原來的制造設備很快變成一堆破銅爛鐵，很多芯片公司選擇外包，所以芯片代工迅速崛起。

目前全球芯片代工被臺積電和三星壟斷，合計市場份額超過70%。其中臺積電超過50%，占據半壁江山。臺積電在制造工藝和生產規模上遙遙領先，最先進的5納米工藝已經量產，應用于華為和蘋果最新款手機上。

中國大陸的中芯國際和華虹宏力也具備較強的國際影響力（全球前十），有不少的優質海外客戶。

但是作為大陸最先進的芯片制造廠商，中芯國際的制造工藝卡在12納米，與臺積電有兩代以上的差距。

制造是芯片產業的核心，想要突破工藝瓶頸，高精尖的設備和材料缺一不可。

美國禁止核心設備出口等于是鎖死了中芯國際的制造技術，也就等于鎖死了大陸的芯片產業。

因此實現芯片自主，突破的核心就是設備和材料。

①關鍵設備：光刻機、反應離子刻蝕系統、化學氣相淀積系統、離子注入機、清洗設備、單晶爐、晶圓劃片機、外延氧化爐等

光刻機是芯片制造的核心。高端光刻機被荷蘭阿斯麥壟斷，全球市場占有率達到80%。這次美國對中芯國際的封鎖，市場最擔心的就是7納米以上光刻機買不到，從而鎖死了中芯國際的成長路徑。國內最先進的國產光刻機只有90納米，距離阿斯麥技術差距10年以上。

其他設備中，中微公司已成功研制5納米離子刻蝕機，打入臺積電供應鏈；北方華創在設備中布局最廣，刻蝕機/PVD/PCD等都有突破；晶盛機電的單晶爐、至純科技的清洗設備等在國產市場中都有所斬獲。

②關鍵材料：硅片、光罩、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、拋光液等

硅片是芯片最關鍵的原材料，也是市場規模最大的。全球市場主要日企巨頭把持，占據全球市場份額70%以上。

國內實現8英寸以上硅片批量出貨的有中環股份和滬硅產業。安集科技在拋光液市場取得突破，成功打入臺積電和中芯國際供應鏈。電子氣體方面金宏氣體為中芯國際供應商。

3、封測占5%，285.9億美元；

目前世界封測的前三分別是日月光，安靠和長電科技，其中中國臺灣的日月光一枝獨秀，占掉全球封測總營收的近50%，不過中國大陸的江蘇長電和第二的美國安靠在營收上差距并不太大。

封測領域中國已經是全球頂級玩家，全球前十中國有3家，長電、華天、通富微電。這是咱們在全球半導體產業鏈中地位最高的一環，而其他環節都有很大提升空間，說白了就是國產化任重道遠。

4、半導體設備占13%，743.34億美元。

這個領域的先進制程設備基本被荷蘭ASML，日本東京電子，美國應用材料，美國泛林所完全把持。國內這一塊還很弱，占比不足2%。

得先進制程者得天下，這些短板環節我們還有很長的路要走。