據上交所官網顯示，上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微”）的科創板IPO申請已經于9月30日正式獲得受理。

　　值得一提的是，此次并非復旦微首次沖擊資本市場。2000年，復旦微在香港聯交所創業板上市，2014年成功從聯交所創業板轉往主板上市。2019年其計劃于A股上市，并由華泰聯合輔導。而目前，復旦微正在向科創板發起沖刺。這也是中芯國際之后，半導體產業又一家沖刺科創板的“H+A”標的。

　　募資3億元備戰智能計算芯片

　　公告顯示，復旦微此次擬募集資金6.6億元，募集資金擬用于可編程片上系統芯片研發及產業化項目以及發展與科技儲備資金。

　　Source：公告截圖

　　其中可編程片上系統芯片研發及產業化項目計劃總投資3.6億元，擬使用募集資金3億元，基于公司在高端可編程片上系統的器件及系統電路研制基礎，面向未來人工智能（AI）技術在視頻、圖像處理領域的應用，結合先進的低功耗處理器技術和深度神經網絡算法，采用先進制程工藝及倒裝焊針柵陣列封裝，研制適用于推斷、邊緣計算、小型化便攜式終端的智能計算芯片，在研發可編程片上系統芯片的基礎上，積極實施產業化和應用推廣。

　　為此，復旦微在提供可編程芯片同時，提供帶有深度算法編譯器的配套開發軟件，建立起產品設計、芯片測試和芯片產品可靠性保障平臺。

　　據介紹，該項目主要內容為QL/ZQ 系列可編程片上系統芯片的研發及產業化，分為樣片開發、產品化、量產三個主要階段。項目將分兩年進行投入，開發芯片和通用開發套件，完成芯片量產前的各項準備工作。

　　復旦微表示，未來公司將繼續擴大國內市場安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片等產品線的國內市場份額，同時積極參與全球市場競爭，增強產品性能，拓寬應用領域，鞏固市場優勢地位。

　　同時，公司將結合物聯網、5G、人工智能國家產業發展戰略，瞄準未來國際競爭焦點，抓牢經濟發展新引擎，將進一步加大物聯網、5G、人工智能等領域的產品研發力度。

　　將在香港聯交所和上交所同時掛牌

　　根據招股書，復旦微設立于1998年，從事超大規模集成電路的設計、開發和測試，并為客戶提供系統解決方案。值得一提的是，于2014年1月8日在香港聯交所主板掛牌交易，股票代碼為“01385”。

　　目前，復旦微已建立健全安全與識別芯片、存儲芯片、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等核心產品線，產品廣泛運用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機、安防監控、工業控制、信號處理、智能計算等眾多領域。

　　該公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表 MCU等多類產品的市占率位居市場前列，且產品性能受到華為、三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯想、中興通訊等國內外知名廠商的認可，打造了良好的品牌認知度。

　　據悉，復旦微已建立起國際化的委托生產與銷售布局，主要合作的晶圓代工廠包括格芯、上海華虹（集團）有限公司、中芯國際等，封裝測試廠包括長電科技、華天科技等。

　　本次發行的A股股票上市后，復旦微股票將同時在香港聯交所和上海證券交易所掛牌上市，并需同時遵循兩地監管機構的上市監管要求。

　　在國際環境激變，加之疫情沖擊下，全球存儲產業有哪些宏觀變化與細分市場動態？企業應如何把握結構性機會并在市場中實現突圍？