雖然新冠肺炎疫情與中美貿易戰干擾全球半導體供應鏈與相關需求，但在疫情衍生需求、供應鏈預防性備貨、5G新興應用商機浮出、5納米先進制程量產、業者擴產計劃如期等供需面多項因素帶動下，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，今年全球晶圓代工產值挑戰700億美元，年增17%；2020至2025年均復合成長率（CAGR）可望達6.4% 。

　　陳澤嘉表示，今年全球晶圓代工業產值估呈現明顯成長，除受惠疫情衍生的芯片需求將持續至下半年，供應鏈因應疫情不確定性采取預防性備貨以避免斷供也成為需求后盾，加上5G智能手機滲透率提升、CPU等高效能運算（HPC）新芯片上市，且臺積電（2330）、三星電子（Samsung Electronics）陸續量產5納米制程、業者擴產計劃也未受疫情阻撓，將使今年全球晶圓代工產值表現亮眼。

　　不久前，IC Insights也發布了相關報道稱，在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設備銷售的需求不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在2019年下降1％之后，今年有望強勁增長19％（見圖1）。IC Insights預測2020年將出貨2億部5G智能手機（有些預測為2.5億部），高于2019年的約2000萬部。

　　圖1

　　所謂純晶圓代工，包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工廠定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務的公司。IDM代工廠的例子有三星和英特爾。

　　如果以上所說發展趨勢實現，則19％的增長將標志著純晶圓代工市場自2014年的18％增長以來最強勁的增長率。在2019年之前，純晶圓代工市場上一次于2009年下降（-9％）。如圖所示，IC Insights預計在整個預測期內不會再出現純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是，在過去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場在9年中增長了9％或以下，而在其它7年中均以兩位數的速度增長。顯然，在過去的15年中，純晶圓代工市場經歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩健地增長態勢。

　　預計到2020年，純晶圓代工占代工總銷售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復合年增長率（CAGR）預計為9.8％ ，比2014年2019年的6.0％復合年增長率高出3.8個百分點，并且超過了同一預測期內整個IC市場預期7.3％的復合年增長率。

　　DIGITIMES Research的分析師也表示，2021年起，5G等新興應用將快速成長，加上先進制程推進等因素，預估該年產值可望持續年增6.8%；展望未來5年，伴隨5G、人工智慧（AI）等新興應用快速發展，同時，臺積電、三星持續推進芯片制程、先進封裝技術，及吸引英特爾（Intel）等IDM業者擴大委外代工，格芯（GlobalFoundries）、聯電等業者雖將策略主軸轉向特殊制程，也可布局物聯網、自動駕駛等新興商機。

　　DIGITIMES Research預估，2020~2025年全球晶圓代工產值年均復合成長率（CAGR）可望達6.4%，2025年挑戰950億美元，但中美貿易戰迄今未有停歇跡象為最大不確定性變因。