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     據(jù)華爾街日報報道，軟銀集團股份有限公司正在探索替代方案，包括全部或部分出售（full or partial sale ）或者共IPO英國芯片設計公司ARM控股公司，日本企業(yè)集團在四年斥資$ 320億收購了這個企業(yè)，據(jù)熟悉內(nèi)情的人士。

　　知情人士說，高盛集團建議進行的審查尚處于初期階段。尚不清楚金融或行業(yè)參與者對Arm有多大興趣，軟銀最終可能會選擇不采取任何行動。

　　軟銀此前曾表示，可能會在某個時候?qū)rm回歸公開市場。然而，隨著軟銀試圖從其各種穩(wěn)定的資產(chǎn)中籌集現(xiàn)金以平息激進的投資者Elliott Management Corp，該舉動已變得緊迫，Elliott Management 一直在為公司的變革而鼓動。

　　軟銀已表示，計劃出售至多410億美元的資產(chǎn)，以支撐其陷入困境的投資組合并回購自己的股票，相對于資產(chǎn)凈值，這筆交易的折讓幅度很大。它有多種資產(chǎn)可供選擇；除了Arm和最近出售的價值約200億美元的 T-Mobile美國公司股票外，軟銀還擁有中國電子商務巨頭阿里巴巴集團控股有限公司和日本領先的手機提供商的大量股份 。

　　軟銀在2016年收購了Arm，該公司設計的微處理器可以為全球大多數(shù)智能手機供電。當時，這是軟銀有史以來最大的一筆收購。

　　軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義（Masayoshi Son）稱贊此次收購是該公司的“范式轉(zhuǎn)變”（paradigm shift），使其能夠利用物聯(lián)網(wǎng)的潛力，后者涉及日常設備的連接。但是Arm所開發(fā)的用于管理連接設備的軟件的銷售相對平穩(wěn)，不包括收購帶來的增長。

　　Arm上周表示，計劃將兩個物聯(lián)網(wǎng)服務部門轉(zhuǎn)移到新實體中，這些實體將由軟銀擁有和運營，這是該公司專注于其核心半導體IP業(yè)務的舉措的一部分。該公司表示，如果獲得批準，預計轉(zhuǎn)讓將在9月底完成。

　　軟銀的1000億美元愿景基金投資于科技公司，并持有Arm的25％股權，過去曾考慮將其股份轉(zhuǎn)讓給軟銀，因為基金高管們認為，科技公司收入低迷的增長一直拖累了軟銀的整體估值它的投資組合。

　　軟銀的收益最近因愿景基金的巨額虧損而遭受重創(chuàng)，破壞了籌集第二大投資工具的計劃。

　　近年來，隨著公司將自身定位為支持汽車和工業(yè)領域的發(fā)展以及智能設備的發(fā)展，芯片行業(yè)一直是交易活動的可靠來源。周一， ADI 公司同意以大約200億美元的價格收購 Maxim Integrated Products Inc.，這筆交易將創(chuàng)建一家專門研究電源管理中使用的模擬半導體的公司，從而更好地與行業(yè)巨頭德州儀器（TI）競爭 。