·優化方案讓2D和3D-sensing攝像頭具有更好的物體檢測識別功能

    ·獨有背照式全局快門像素，采用ST芯片堆疊技術

    中國，2020年3月30日– 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體推出面向下一代智能計算機視覺應用的全局快門高速圖像傳感器。當場景是移動的或需要近紅外照明時，全局快門是拍攝無失真圖像的首選模式。

    意法半導體的先進制造工藝技術使新圖像傳感器具有同類最小的像素尺寸，同時具有高感光度和低串擾。硅工藝創新與先進像素架構的結合，使芯片正面的傳感器像素陣列更小，同時在芯片背面上留出更多的硅面積，用于增加數字處理功能及外圍元器件。

    新推出的傳感器是640 x 600像素的VD55G0和1500萬像素(1124 x 1364)的VD56G3。芯片尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相對于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市場上最小的。在所有波長，特別是近紅外光照條件下，像素間串擾較低，確保對比度高，圖像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算運動矢量，而無需使用主處理器。新傳感器適合各種應用，包括增強現實和虛擬現實(AR / VR)、同時定位和建圖(SLAM)以及3D掃描。

    意法半導體模擬、MEMS和傳感器產品部執行副總裁兼影像業務部總經理Eric Aussedat表示：“新推出的全局快門圖像傳感器是基于我們的第三代先進像素技術，明顯改進了產品性能、尺寸和系統集成，使計算機視覺應用又向前邁出一大步，讓設計師能夠開發未來的自主智能工業和消費設備。”

    技術詳情

    全局快門傳感器是同時保存每幅畫面的所有像素數據，而“卷簾快門”則是按照順序逐行錄制像素數據，這使得移動的圖像容易失真或需要其它校正處理。

    意法半導體的先進像素技術，包括完全深溝槽隔離(DTI)，可在單層芯片上實現2.61μmx2.61μm的超小像素，集低寄生感光度(PLS)、高量子效率(QE)和低串擾三大優勢于一身。其它像素技術無法同時實現這些特性。

    ST技術方法可在背照(BSI)芯片上實現小像素，便于采用節省空間的堆疊安裝，在光傳感器背面芯片上安裝信號處理電路，從而使傳感器的尺寸變得非常小，并可以嵌入更多的重要功能，包括全自主式光流模塊。

    傳感器背面芯片采用ST的40nm制造技術，并集成了數字和模擬電路。高密度、低功耗數字電路整合一些硬件功能，包括曝光算法及多達336個區域統計、自動缺陷校正和自動暗場校準。在60fps速率時，完全自主的低功率光流模塊能夠計算2000個運動矢量。嵌入式矢量生成對AR / VR或機器人技術非常有用，可支持SLAM或六自由度(6DoF)用例，尤其是在處理能力有限的主機系統中，助益更加明顯。

    傳感器還支持多幀環境排序設置，包括全照明控制，還集成溫度傳感器、I2C快速模式+控制、缺陷校正、開窗讀出、像素合并和MIPI CSI-2數據接口。